SMT加工

一、SMT加工是什么

1,什么是SMT

SMT是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

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SMT加工是什么

SMT加工是什么

2,什么是SMT加工

SMT加工指的是使用专业的SMT设备在原pcb基础板上进行表面贴装的工艺简称.随着电子产品向着小型化、薄型化的发展,表面安装技术(SMT)SMT加工应运而生,已成为现在电子生产的主流。
本章将介绍SMT加工的工艺流程、安装元器件和生产设备,SMT电路板的返修,在此基础上介绍微组装技术(MPT)的应用。表面安装技术SMT贴片是一项综合了表面电子元器件、装配设备、辅助材料和焊接方法的第四代电子产品的安装技术。

二、表面贴装技术(SMT加工)的发展

表面安装技术从产生到现在经历了下面四个发展阶段:
第一阶段(1970—1985年)其主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电路中。
第二阶段(1976—1985年)在这一阶段里表面安装技术使电子产品向着多功能、小型化发展,同时带动了表面安装设备的开发研制,为表面安装技术的发展奠定了基础。
第三阶段(1986—1995年)在这一阶段丝网印刷、回流焊接技术得到了应用,产品成本下降,性价比提高。
第四阶段(1996至今)大容量、多功能、高可靠、多层立体的微型片状元器件大量生产,生产设备自动化程度更高、速度更快。焊接向着无铅环保发展,倒装焊、特种焊开始使用。

SMT加工的特点

SMT加工的特点

三、表面贴装技术(SMT加工)的特点

1.实现微型化

在SMT元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常短小的引线;相邻电极之间的距离比传统的双列直插式的集成电路的引线间距(2.54mm)小很多,目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下,SMT元器件的体积比传统的THT元器件小60%~90%,重量也减少60%~90%。

2.电气性能大大提高

表面组装元件降低了寄生引线和导体电感,同时提高了电容器、电阻器和其它元器件的特性。使传输延迟小,信号传输速度加快,同时消除了射频干扰,使电路的高频特性更好,工作速度更快,噪声明显降低。

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3.易于实现自动化、大批量、高效率生产

由于片状元件外型的标准化、系列化、和焊接条件的一致性,又由于先进的高速贴片机的不断诞生,使表面安装的自动化程度很高,生产效率大大提高。例如,现在各类新型贴片机普遍都采用“激光对中”、“飞行对中检测”等先进技术。

4.材料成本、生产成本普遍降低

由于SMT元件体积普遍减小,使得元件的封装材料消耗减小,又由于的生产自动化程度很高,成品率提高,因此SMT元器件的售价更低。且在SMT装配中,元器件不用预先整形、剪脚,印制电路板不用打孔,大大节省人力物力,因而生产成本普遍减低。例如大唐电信公司生产的程控电话交换设备,采用 SMT 技术后,交换机每一”线”的生产成本下降 40元人民币。

5.产品质量提高

由于片状集成电路体积小、功能强,在SMT电路板上用一块片状集成电路就可以实现THT电路几块集成电路的功能,因而电路板出现故障的机率大大下降,工作更加可靠、稳定。

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SMT加工流程

SMT加工流程

四、表面贴装技术(SMT加工)的工艺流程

1.单面SMT电路板的组装工艺流程

(1)涂膏工艺 涂膏工序位于SMT生产线的最前端,其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上,为元器件的装贴和焊接做准备。
(2)贴装 将表面组装元器件准确安装到SMT电路板的固定位置上。
(3)固化 其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与电路板牢固粘接在一起。
(4)回流焊接 其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
(5)清洗 其作用是将组装好的电路板上面的对人体有害的焊接残留物(如助焊剂等)除去。
(6)检测 其作用是对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。
(7)返修 其作用是对检测出现故障的电路板进行返工。

2.双面SMT电路板的组装工艺流程

先对印制电路板的A面进行回流焊,并安排一道检测工序,将不合格电路板挑出返修。然后对印制电路板的B面进行回流焊、清洗和检修。

双面SMT电路板的组装工艺流程

双面SMT电路板的组装工艺流程

3.双面SMT+THT混装(双面回流焊接,波峰焊接)工艺

A面涂膏――元器件贴装――回流焊接――翻板――B面点红胶――元器件贴装――胶固化――翻板――A面插件――引脚打弯——波峰焊接——清洗——检测——返修
双面混合组装PCB板两面都有导电层(即双面板),在PCB板A面安装贴片集成电路引脚间距小,或引脚在集成电路底部的SMT器件,用回流焊接,之后还要混合插装THT元器件,B面安装引脚间距大的,重量适中的SMT元器件,常采用波峰焊接。但随着回流焊接技术的提高,现在也有用回流焊接,为了减少回流焊接时对已经焊接好的A面焊点的破坏,B面必需使用低温低熔点的焊膏。这种混装工艺适用元器件密度较大,底面必须排布元器件并且THT元器件又较多的PCB板,它不仅可以提高加工效率,而且还可以减少手工焊接工作量

五、委外SMT加工合同协议

委 托 方: 深圳市00科技有限公司 (以下简称甲方) 被委托方: 深圳市00电子科技有限公司 (以下简称乙方)
甲方委托乙方加工甲方产品(以下称代工),为维护甲乙双方的利益,经双方协商,根据相关法律法规的规定,就有关委托代工事宜达成如下协议,以供双方共同遵守。

第一条 委托代工内容

1.甲方委托乙方为其代工的产品应提供准确的:代工产品名称及编号、代工产品数量、产品物料清单、工艺要求及产品标准样品、SMT钢网、贴片坐标、品质标准等资料。
2.产品加工价格以经甲乙双方签字确认的报价单为准。
3.物料损耗:SMT电阻、电容、二三极管、0805(含)以下电感损耗为0.3%,其它物料无损耗,超出部分由甲方在乙方的货款中扣出。
4. 结款方式:月结30天.
双方在每月25日核对当月出货的数量和货款,第二月10日前付清上月全部货款。

第二条 物料的提供及相关责任

1.本条款所称“物料”包含但不仅限于代工所需物料、半成品等。双方合作期间,甲方向乙方提供物料的品种、数量等,以甲方出具的委外代工发料单或双方确定的其它发料单为准,物料的帐务以ERP系统为主。
2.甲方应及时如数地提供代工所需物料,乙方应当面点清物料。
3.乙方经检验发现物料不符合要求的,应立即通知甲方调换或补数。如果因甲方调换、补数不及时而导致乙方代工交期延误的,由甲方自行承担相应责任。如果因乙方通知不及时而导致交期延误的,乙方应按本合同中的违约责任条款承担延期交货的违约责任;明知物料不符合要求,乙方仍然使用的,由乙方承担甲方因此遭受的损失。

委外SMT加工合同协议

委外SMT加工合同协议

第三条 物品的保管及返还

1.本条款所称“物品”包含但不仅限于甲方交付乙方使用的模具、制具、样品、物料、半成品、返修品等及它们的零部件。
2.乙方须保证甲方交付的物品不被偷取、擅自更换或被毁损、灭失。否则,乙方须及时补齐被偷取、更换、毁损、灭失的部分以确保交期;因此延迟交货的,乙方须按本合同中的违约责任条款承担延期交货的违约责任;因此给甲方造成损失的,乙方须赔偿甲方所遭受的损失。
3、乙方不得在本合同目的之外使用甲方提供的物品。否则,每发现一次,乙方按其违法所得的10倍向甲方支付违约金;甲方保留追究相关责任方侵权责任的权利。
4、合同终止、无效或被解除,乙方应按甲方要求无条件返还甲方所提供的物品,不得以任何理由拖延。

第四条 技术资料、图纸、包装要求等资料的提供方法

1、如需甲方提供相关技术资料、图纸、包装要求等资料的,甲方应在规定的时间内提供。
2、乙方在依照甲方的要求进行代工期间,发现甲方提供的技术资料、图纸、包装要求等不合理,应当及时通知甲方;甲方应当在规定的时间内回复,提出修改意见。

第五条 验收标准和方法

1、按照甲乙双方签认的样品、检验规范、图纸以及签署的订单中规定的质量要求作为验收标准。
2、甲方应当在收到乙方代工完毕的产品后三个工作日内完成验收工作。
3、乙方向甲方提供的产品必须是经乙方检验合格且是满足甲方的品质要求的产品。
4、甲方如对乙方产品质量提出质疑,乙方必须第一时间协助处理。

第六条 交货的时间、地点

1、交货的时间应当按照甲乙双方签署的订单履行。任何一方要求提前或延期交货,必须在事先与对方达成书面协议,并按协议执行。
2、交货地点: 甲方工厂

第七条 包装及运输方式的选择及费用的承担

1、包装:由乙方提供并回收使用。
2、运输:由乙方负责.

第八条 质量保证与服务

1、乙方为甲方代工的产品在甲方生产时发现质量问题,并经确认是乙方造成乙方应免费给予维修、重作或退换。
2、如果乙方交给甲方的产品出现批量问题,乙方在接到甲方通知后应2小时内派专人到现场协助处理,并出具处理办法,供双方协商解决。就批量问题,甲方有权退货。
3、交给甲方的产品如乙方未按甲方规定包装,乙方应当负责重新包装,并达到甲方要求。

第九条 违约责任

1、延迟交付委托代工产品的(包括正常送货、返修、更换、补交等),每延迟一天,应当按照延迟交付部分产品加工费的5%的比率向甲方支付违约金,以此类推。但甲方事先书面同意乙方延迟交货的,乙方免除违约责任。
2、因甲方所出计划,订单错误或所提供物料所导致无法及时出货而导致的延误交期,所造成的损失由甲方承担.

SMT加工合同协议

SMT加工合同协议

第十条 保密条款

1、甲乙双方均不得向第三方透露在合作期间获得和知晓的对方公司(包括其产品、分支机构、公司)的商业秘密及属于第三方但对方负有保密义务的信息。
2、未经对方书面同意,甲乙双方中的任何一方不得在双方合作目的之外使用或向第三方透露对方的任何商业秘密。
3、当一方提出收回商业秘密的有关资料时,另一方应将有关资料及其复制件交还给对方,或应对方的要求将这些资料及其复制件销毁。
4、甲乙双方中的任何一方违反上述条款,另一方均有权要求违约方赔偿因此造成的损失。
上述条款中的“商业秘密”包括但不仅限于图纸、技术资料、外观设计、财务信息、客户信息等。

第十一条 不可抗力条款

甲乙双方中的任何一方由于不可抗力等原因不能履行本合同及附件等或需逾期履行时,应及时向对方通报不能履行或不能完全履行或不能及时履行的理由,以减轻可能给对方造成的损失,在取得对方书面同意后,允许延期履行、部分履行或不履行合同,并根据情况部分或全部免予承担违约责任。

第十二条 其他条款

1、在履行本合同过程中发生的争议,甲乙双方应协商解决;协商不成,向合同签订地人民法院提起诉讼。
2、本合同未尽事宜,双方另行协商后订立补充合同;本合同的补充合同、附件具有同等的法律效力。
3、本合同一式两份,甲乙双方各执壹份,自双方签字盖章起生效。本合同自 2013 年03月25 日起 至 2015 年 03月 01日止。

甲方: 乙方:深圳市港泉表贴技术有限公司 港泉SMT

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