研发样机工艺评审检查表

NO	评审要素	确认结果	严重程度	改进建议
1	没有工艺边的PCB上的元件距板边≥4mm；		A
2	具有较高引脚数的器件如接线座或扁平电缆,应使用椭圆形焊盘以防止波峰焊时出现锡桥；		B
3	PCB上是否留有ICT测试焊盘；		C
4	双列直插封装器件、连接器及其他高引脚数元件的排列方向与过波峰焊的方向重直，这样可以减少元件引脚之间的锡桥；		B
5	PCB上是否有箭头表示板子过波峰焊的方向且有利于焊接质量；		A
6	插件元件本体距离板边缘应至少有1.5mm(最好为3mm)的距离。		A
7	元件高出板面距离需超过2mm时(如发光二极管、大功率电阻器等)，其下面应加垫片。如果没有垫片，这些元件在传送时会被“压扁”，并且在使用中容易受到震动和冲击的影响；		B
8	检查PCB板面上有辨别极性及方向元件的标记，且元件插入后仍然可见，方便检查及维修；		B
9	检查样机上需要成形的器件的加工方法是否满足公司设备的条件与规格；		B
10	同一PCB上的立式二极管的极性方向要一致,避免加工出错；		C
11	检查0805以上封装的器件要平行波峰焊（贴片电阻除外），避免产生阴影效应，发生焊锡不良；		B
12	检查插座旁边3mm以内不能有贴片器件；		B
13	需要贴标签的壳体，在没有设计凹槽的情况下要打上压印，以示贴标签位置。		C
14	检查模块电源上的高压电容要点披覆胶		A
15	检查样机上是否有足够的空间贴条码、产品标签、安规标贴		A
16	SMT器件的PAD上不能有过孔，避免制程中出现少锡现象；		A
17	检查定制PCB板的拼板方式是否利于分板？元件距V-CUT线的距离应>1.0mm.		A
18	检查散热器、屏蔽片、线材、板金件及PCBA的安装方式是否有防呆设计；		A
19	检查散热器锁上MOS管后，螺钉的突出长度必须有2个牙纹，且不能与其它器件相触碰，并留有2mm以上的空间。		B
20	过波峰焊的PCB面上的IC不能有QFP、BGA、PLCC等封装，及PITCH小于1.0mm的SOP封装		A
21	插框类壳体上的螺柱必须是FH型;		A
22	PCB板的拼板方式是否有利于过波峰焊及分板		A
23	确认评审的机型是否是借用其它机型的PCB，外型是否相似，若在批量生产时有混机的隐患发生，则要在作业指书中指出两机型的差异点，并在板边上用色笔标识。		A
24	禁用1812及以上的陶瓷电容		A
25	成形器件和跳线焊盘间距应为2.5的倍数，且不同种类的尺寸应该尽量做到最少;		B
26	≤0805贴片器件不能有大铜箔相连，做花焊盘或单线连接，以便受热均匀、散热对称性；		A
27	制成板上接插件布局设计有利于电缆布线作业。		C
28	对于易于出错的零部件装配作业，有防错（装反/插错）措施。		B
29	各标识位置适当、醒目、美观。		C
30	IC、插座、整排贴片器都加拖锡焊盘,无法加拖锡焊盘的情况下要加白油条隔离		A
31	贴片变压器不得存在使用引线缠绕方式形成焊脚的设计方式		A
32	查检BMP电源的插针尺寸与规格书相符		A
33	分板时贴片元件是否受应力		A
34	散热器件下无走线或已做绝缘处理
35	元件成型的尺寸是否有考虑足够的应力释放		A
36	结构件的装配是否存在器件机械应力释放的现象		A
37	过波峰焊的插件元件焊盘间距是否大于1.0mm		B
38	散热器设计厚度小于3mm,元件固定方式尽量采用带螺母反锁.大于3mm正锁方式,散热器孔必须凹1mm槽,防止铝屑产生.		A
39	所有插件元件必须确认元件脚距是否与PCB跨距相匹配,不可跨距大于或小于脚距,导致元件非正常加工,影响元件本体		B
41	样机外形结构/线材尺寸是否与产品规格书相符		A
42	元件成型方式无非常规形式。		C
结论：通过不通过
评价标准： ①A类问题＜1，且B类问题≤30%，则该类检查要素评价为“合格” ②A类问题＜1，且C类问题≤80%，则该类检查要素评价为“合格” ③A类问题≥1，则该类检查要素评价为“不合格”

以上检查要素会随着技术的进步而作相应的增加；

研发样机工艺评审检查表

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