为什么要对BGA芯片进行烘烤?烘烤的要求及技术参数是多少

因贴片IC、BGA、QFP等IC芯片受潮之后,容易在贴片生产线中产生不良。主要是因为贴片IC在受潮后元件脚的表面会潮湿氧化，在过回流焊时由于元件脚潮湿而导致贴片IC过回流焊后(高温下)产生芯片焊接不良等情况。

为什么要对芯片进行烘烤?
烘烤的作用：贴片IC芯片的烘烤是利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一原理，通过对芯片的加热，来进行对受潮芯片的除湿。芯片的烘烤，可以快速地将芯片内部的水份去除，达到保证上线前芯片干燥的作用，进而避免芯片受潮在后续工序上导致的不良。

烘烤的步骤与设定温度：
1. 首先打开烤箱电源,对烤箱进行预热,预热温度技术参数设定为80℃(一般情况下都有80度,特殊情况下可以使用100度).
2. 当烤箱温度预热至80℃时, 撕开包装芯片的塑料袋. 将待烘烤的贴片IC芯片,BGA芯片装入烤箱,烤箱装满后,关上烤箱门, 进行烘烤并开始计时.
3. 按标准要求设定烤箱温度80℃±10℃，烘烤时间2H-4H.
4. 烘烤过程中必须有人员巡回检查烤箱运作状况,特别是温度、抽风设备及指示灯.
5. 烘烤至规定时间后,打开烤箱,检查贴片IC芯片,BGA芯片是否烤干,确认OK 后,将芯片取出烤箱.
6. 烘烤完毕后,关闭烤箱电源开关!

烘烤的注意事项：
1. 烤箱必须先预热至规定温度才可将芯片装入进行烘烤.
2. 正常情况下，必须烘烤至规定时间才可出烤箱.
3. 烘烤时不可损伤芯片 !
4. 烤箱内不可放入纸板、纸皮等易燃物品!烘烤时间和烘烤温度须管制并记录!