| 港泉SMT PCB样板贴片试产报告 |
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| NO |
检查项目 |
工艺条件及要求 |
判定 |
| 1 |
工艺边要求 |
1.沿PCB板焊接传送方向两条边留出≥5mm宽度的夹持边 |
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| 2.在夹持边范围内不允许布置元器件和焊盘 |
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| 3.无法留出夹持边的高密度板，需增加可去除掉的工艺边 |
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| 2 |
过炉传送方向规定 |
在工艺边或合适的位置标示设计时考虑的焊接传送方向（通常用箭头线标示） |
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| 3 |
定位孔设计要求 |
1.在PCB板任意三个角设置非金属化的定位孔，定位孔周围lmm范围内不允许有零件图形 |
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| 2.定位孔直径为1.5mm,距长短板边距离为1.5mm~5mm |
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| 4 |
拼版制造的考虑 |
1.面积小于100cm2的PCB板需要考虑拼板 |
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| 2.拼板间采用V-CUT槽分板 |
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| 3.面积小于30cm2的PCB板采用板间开槽及加工艺边V-CUT的拼板方式 |
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| 4.拼板方向满足过板方向规定，没有突出的零件安装干涉 |
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| 5 |
圆弧角设计要求 |
PCB板(最外)四角要求为圆弧角 |
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| 6 |
定位基准符号 |
1.全局基准点：有SMD器件的PCB板上必须有至少两个呈对角线分布的基准点 |
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| 2.零件基准点：细间距及倒装零件的任意对角线处必须布置两个基准点 |
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| 3.拼版基准点：拼版的工艺边上必须有至少两个呈对角线分布的基准点 |
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| 4.基准点规格：直径1mm的孤立焊盘，焊盘周围1~1.5mm范围内不能有任何干涉物图形及符号 |
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| 5.基准点离板边必须≥3.5mm，以避免设备夹持时挡住基准符号 |
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| 7 |
固定螺丝孔的设计 |
1.要求直径为4mm的非金属化孔，至少两个(即使不用螺钉固定，也需要) |
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| 2.在孔中心的5mm半径范围能不能有任何非地的布线及设置任何零件 |
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| 3.螺丝孔应以NPTH的方式设置，使用小通孔导通，BOTTOM面不能有大面积的PAD |
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| 8 |
可测试性焊盘设计 |
1.所有测试点要求布置在BOTTOM面 |
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| 2.测试点的焊盘直径应不小于1.5mm |
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| 3.测试点焊盘的位置应尽量布置在网格上 |
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| 4.原则上所有的输入输出端子接口和关键信号都要设置测试点 |
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| 9 |
布线的工艺要求 |
1.尽量选用低密度布线设计，以提高无缺陷和可靠性的制造能力 |
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| 2.大面积地线布置应设计成网格形式，避免在高温焊接产生应力增加印制板变形度 |
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| 3.交流电源进保险丝之前两线最小安全距离≥6mm，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8mm |
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| 4.保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离≥6mm |
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| 5.高压区与低压区的最小爬电距离必须大于8mm，不足8mm或等于8mm的,须开2mm的安全槽 |
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| 6.高压区须有高压示警标识(有感叹号在内的三角形符号)；高压区必须用不小于3mm宽的丝印框出 |
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| 7.高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于3mm |
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| 8.走线间距一般为0.3MM，并尽量把不用的地方合理地作为接地和电源用 |
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| 9.相邻印制导线，必须避免较长的相互平行走线 |
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| 10.模拟电路和数字电路的地线系统和供电系统需要完全分开，防止信号相互串扰 |
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| 11.走线间距一般为0.3MM，并尽量把不用的地方合理地作为接地和电源用 |
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| 12.走线尽量粗细一致，有利于阻抗的匹配，一般为0.2—0.3mm电源线和地线应尽可能的加大 |
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| 13.地线是否排在印制板的四周(对电路板上的器件防护有利:如静电防护) |
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| 10 |
元器件布局的工艺要求 |
1.安装到PCB板上的元器件不允许重叠 |
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| 2.受力部位元件的布置应考虑PCB变形对元件可靠性的影响 |
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| 3.PCB板上元器件的排列，原则上应尽可能采取同方向同间距排列，以利于安装和检测 |
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| 4.SMD器件的布局要求分布均匀，体积大的器件要求分散布局 |
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| 5.Chip、SOT相互之间间距≥0.75mm |
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| 6.PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间距≥1.5mm |
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| 7.PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距≥3mm |
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| 8.DIP、SMD相互之间间距≥0.75mm |
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| 9.BGA器件边框线外3mm范围内禁止布置任何SMD零件，5mm范围内禁止布置任何DIP零件 |
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| 10.较小的SMD元器件应放置在先进入焊料波的位置，利于去除波峰焊接的“阴影效应” |
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| 11.需波峰焊接的PCB BOTTOM面不允许布置QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件 |
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| 12.插装元器件的管脚方向应平行于锡流方向，利于去除波峰焊接的“阴影效应” |
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| 13.高低压元件的安全距离必须≥8mm，并考虑在外力作用下是否容易倒向高压器件 |
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| 14.大功率器件必须考虑散热器的位置和足够的散热空间以及可靠的固定方式， |
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| 15.大功率器件周围不应布置热敏元件并要留有足够的距离 |
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| 16.大质量的器件应考虑加装器件固定架或固定盘 |
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| 17.所有不绝缘的金属外壳元件，当它们跨越印制导线时，应当有加强的绝缘措施 |
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| 18.轴向插装元件立式安装时的插孔跨距是否大小合适 |
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| 19.径向插装元件插孔跨距是否与元件引线中心距一致 |
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| 20.相邻插装元件之间的间距是否利于手工插装作业 |
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| 21.每个插装元件安装空间是否足够 |
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| 22.PCB的元件标识符是否易于看到，有极向元件极性是否标出，比第一脚位置是否标出 |
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| 23.PCB上接插件位置是否利于布线和插拔 |
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| 24.元器件布局与机构安装是否有相互干涉的部位 |
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元器件焊盘和图形字符设置的工艺要求 |
1.SMD零件的焊盘上不能有任何样式的过孔 |
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| 2.SMD零件的焊盘上不能有任何丝印图形或阻焊油墨，标志符号离焊盘边缘距离应≥0.5mm |
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| 3.凡是对称的SMD零件，其焊盘大小形状设置必须保持其全面的对称性 |
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| 4.SMD零件的焊盘不允许直接设置于大面积的铜箔上 |
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| 5.SMD零件的相邻焊盘若需短路连接，不允许直接不允许直接以铜箔连接而形成大焊盘 |
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| 6.SMD零件的阻焊膜的厚度不得大于焊盘的厚度 |
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| 7.SMD零件的焊盘的阻焊膜的开口尺寸，其宽度和长度分别应比焊盘尺寸大0.05～0.25mm |
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| 8.无外引线和倒装器件的焊盘之间不允许有通孔，以保证清洗质量 |
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| 9.有极性或方向要求的器件必须标示易于识别的标识 |
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| 10.波峰焊接的QFP等四边封装的器件应与PCB的传送方向呈45°排列 |
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| 11.波峰焊接的SOIC、OFP零件必须在锡流的末端设置导锡用的工艺焊盘(前一焊盘的2倍大小) |
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| 12.呈直线排列的THT焊盘必须在锡流的末端设置导锡用的工艺焊盘(前一焊盘直径的2倍大小) |
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| 13.呈直线排列的THT焊盘要求开园孔并作园盘形焊盘 |
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| 14.直插零件的焊盘与孔的必须呈同心圆(异型引线除外） |
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| 15.引线直径与孔径的配合：引线直径和孔壁之间的间隙值为0.2~0.3mm |
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| 16.焊盘直径与引线直径配合：焊盘直径与引线直径的比值为2~3之间 |
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| 17.焊盘与孔直径的配合：焊盘与孔直径的比值为2~3之间 |
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| 18.设计要求后焊的器件是否设置留孔焊盘：在焊盘圆环上开一个0.5~0.6宽的槽 |
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| 19.异型插装零件的引线不能设计为完全对称插装，以避免人为错误(防呆设计) |
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| 20.插装零件的Ground Pin必须设置成十字线产生四个接地点(俗称花焊盘) |
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| 21.体积较大的插装零件的必须考虑焊盘的附着力 |
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| 22.I/O端子要求标识各功能描述 |
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| 23.丝印标识必须靠近各器件位置并程规律放置，以便于识别 |
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| 24.焊盘内孔边缘到印制板边的距离必须≥2mm，以避免加工时导致焊盘缺损 |
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| 25.必须将与焊盘连接的走线之间的连接设计成泪滴状以避免走线与焊盘断开 |
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| 26.密集的呈直线排列的THT焊盘之间必须设置阻焊线 |
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| 27.径向零件的通孔最短距离不小于5mm，最长不超过15mm,必须按0.5mm步长设置 |
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| 28.安全元器件必须标示安全警示符号 |
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| 29.保险管位置必须标示设计要求安装的保险管规格 |
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| 30.必须在PCB版面醒目的位置标示UL等安全认证符号和编号 |
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| 30.必须在PCB版面醒目的位置标示PCB板材和防火等级等标识 |
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| 31.具有较多引脚的器件如接线座或扁平电缆，应使用椭圆形焊盘以防止波峰焊时出现锡桥 |
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| 32.没有电气连接的通孔或定位孔不要做电镀(金属化)处理，因为电镀孔的直径很难控制 |
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| 33.元件引线高出板面距离需超过2mm时(如LED等)，必须设计支架以解决限高和振动的问题 |
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| 34.通用零件焊盘大小要求检查(尺寸图另附) |
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| 12 |
其它项目 |
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工艺审核: |
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工艺检查： |
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