PCB板制程能力及设计规范

1、 开料
最大开料尺寸：530×630mm 最大厚度：≤3.2mm 最小厚度：≥0.15mm
2、 钻孔
最小孔径：≥0.2mm（钻孔刀具0.25mm） 最小槽孔：≥0.65mm(刀具0.8MM)
最大孔径：≤6.4mm（＞6.5的孔扩孔或改锣）
孔径公差：PTH：≥0.075mm，NPTH：0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm
同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀
不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短

3、 沉铜（PTH）
最薄板：≥0.2mm 板厚:孔径≥5:1
4、 线路
最小线径/线距：金板：4/4mil，锡或沉金：5/5mil 过孔焊环单边：0.12-0.15mm
最小插件孔环宽：金板：单边≥0.2mm 锡板: 单边≥0.25mm
椭圆焊盘：窄边做0.15mm以上焊环
设计建议：线路到贴片及贴片到地线铜皮安全间距≥0.25mm ,若设计0.15以下很容易短路
内层独立孔距铜皮：≥0.35mm 内层孔到线0.3 MM 过孔焊盘到地线≥0.2mm
5、阻焊
最大铜厚：30z，焊盘开窗：单边0.1（BGA≥ 0.05）mm，厚度：10-15um
绿油桥最小宽度：0.12mm，绿油到线安全距：≥0.15mm，丝印最小网格：0.35×0.35mm
6、字符
字符宽：≥0.15mm 字符距PAD：≥0.17mm，字符距外形：≥0.2mm
字高：≥0.9 mm 字符不要设计在开窗焊盘上 丝印位号及字符框到焊盘≥0.2mm
7、啤板
最大板面：200×300mm 外型公差：+/-0.1mm (精密模+/-0.05)
最大板厚：2.0mm 孔边到外形安全距离：＞0.3mm，板越厚距离越大
线到外形安全距离：大于0.4mm
8、锣板
最小槽孔：0.8mm 最小线或PAD到边距离：0.3mm 最大锣板尺寸：550X650mm（小机550×410）
孔到边距离：最小0.3mm 外形公差：+/-0.13
定位销钉：最小1.5mm（若无工艺边拼版时一定要在板内设计大于1.5的定位孔）
9、V-cut
角度：30°、20° 板厚：0.4-2.0mm (0.4板厚只能单面V-CUT)
V割安全间距：即安全间距内不能布线和放置贴片
板厚：①0.2-0.6mm ≥0.3mm ②0.8-1.0mm ≥0.4mm
③1.2-1.6mm ≥0.5mm ④2.0mm ≥0.7mm
最小横尺寸：40～380mm 纵尺寸：≥80mm(客户自已拼版时一定要注意此尺寸,即V-CUT方向的尺寸必须大于80MM) 横向最大不可超过：380mm
若横众向都要V-CUT则拼版都需≥80mm
10、板厚公差：±10﹪ (工艺增厚约：0.08-0.1mm,H/H OZ计)
0.4±0.08mm 0.6±0.08mm 0.8±0.1mm 1.0±0.1mm
1.2±0.12mm 1.6±0.16 mm 2.0±0.2mm 3.0±0.25 mm
11、飞测: 最大面积：520×400mm；治具测：最大板长：580MM
12．其它建议：
1）POWER 或PADS 文件请不要将槽孔，定位孔，外形和焊盘或大铜面的开窗等需要在板上作出来的东西设置在非正常层，正常为：TOP——BOT层；21，28阻焊层；26，29丝印层，24分孔层（有些客户习惯将槽孔不放在24层而开窗图却又放在22，27层的锡膏层或贴片层，这样容易漏掉）
2）不用板厂作出来的东西不要设置在正常层，更不要在每一层都放置，如二维线等，特别是线路层
3）PADS设计的文件板厂通常是用Hatch(Hatch All)铺铜，而不用Flood(Flood All)铺铜

注：以上部分制程能力仅为一般板厂的正常工艺能力，非极限能力，若有超出以上设计时可随时沟通