DIP插件后焊生产流程培训资料

插件线生产流程图

插件线生产流程图
插件线生产流程图

一,生产前的准备
备料:
1,产线物料人员根据工单、BOM填写领料单,提前至料件库领取生产所需之物料。
2,物料人员根据生产计划排程,提前将生产所需要之物料准备齐全,并根据客户提供之样板进行生产前的预加工。
整形:
部分零件由于本体设计或者插件需要以及PCB整体规划,需要提前进行外型的修整。要求:
1,整形:后的零件引脚水平宽度与定位孔的宽度相当,公差小于5%,字符向上。
2,零件的引脚伸出:即零件的引脚顶端到PCB焊盘的距离L(大于1.0MM, 小于2.5MM)。
成型:
1,当非支撑孔零件需要离开板面(2w以上的功率电阻等)或者客户需要时,零件就需要进行成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。
2,需要离开板面的零件与板面最小的距离为1.5MM。
整形、成型注意点:
1.零件弯曲时的最小内弯半径:0.8-1.2mm
2.损伤不能超过直径的10%,不能有锯齿状的压痕。

二,插件前准备工作
1,OP根据线长之安排,到达指定的工位;提前预习本站位的WI内容,并领取和WI上相同料号的零件。
2,将领取之零件放入料件盒,然后给料件盒贴上零件的料号标示以及不良品标示。
3,检查零件是否有极性,然后和WI上的图片进行对比熟悉零件的外观,找出零件放置的脚位与位置。

DIP插件
DIP插件

三,插件作业内容:
1,OP根据WI规定的作业方式,佩戴静电手环、指套等ESD防护设备;将本站位需要完成放置的零件,插到流水线的PCB对应的脚位上,并注意零件的极性。紧贴板面安装的零件要平贴板面安放;要求离开板面安装的零件与板子的最小距离为1.5MM。
2,用手轻轻按压零件,确保零件放置到位;并检查零件是否出现浮高、歪斜、极反、折脚等不良。
3,插件对元件进行检查,及时剔除错误元件和有缺陷的元件(包含整形效果不佳的元件。

四,零件的放置要求
1.电阻类贴近板面的元件,安放时要紧贴板面;引脚伸出符合公司规定文件的要求。
2.需要离开板面安装的零件,距离板面的距离至少为1.5MM,且非支撑孔安放零件时要提前成型。(可接受标准最低为1.0MM)
3.多引脚带支撑肩类的零件,安装到主板时,底面与板面平行,所有引脚的支撑肩紧靠焊盘。
4.用于机械支撑或抵消元件重量的限位装置,必须和板面完全接触。
5.当零件的丝印框为卧式时,零件必须平贴板面,至少要有一面平贴板面。
6.接口类零件必须平贴板面安装。

五,零件极性的认识
1.贴片电容、电阻、排阻、排容以及插件电阻、陶瓷电容等是没有极性。
2.电解电容丝印框旁的“+”标记表示电容的正极,而电解电容上丝印的“-”表示电容的负极,插件时要注意极性。
3.晶体管都是有极性的,插件时要注意方向。二极管的极性标记:“+”表示正极,“-”表示负极。三极管的极性标记:三极管要根据丝印进行放置,零件本体的切口方向和丝印框的切口方向相同。
4.芯片的极性标记:芯片本体封装上缺口或凹痕就是芯片的极性,插件时要和PCB上的丝印极性相同。

六,清洁
对过完波峰焊炉有脏污的主板,用清洁剂进行清洁,将脏污清洗掉。

七,剪脚
将零件引脚伸出长度超过规定范围的用剪钳剪去,注意剪钳不要划伤PCB板。

电性测试
电性测试

八,电性测试
根据要求对主板进行电性测试,用电表量测规定的引脚或焊盘,用以检查PCB板是否短路、开路等。

九,外观检查
对流水线上的主板进行目检,将外观制程存在不良的主板打下,记录不良原因后送修。

十,不良修复
将外观不良的主板进行修复,维修时要注意烙铁的使用温度和焊接时间以及使用的力度,注意烙铁不要碰到PCB上的其他地方。

十一,焊接
有的零件不可过波峰焊炉,所以只能在炉后进行手工焊接。焊接时要根据WI内容焊接指定的脚位,焊接时需要注意一下几点:焊锡的使用量和焊接的时间,以及焊接后的外观。

插件过波峰焊接
插件过波峰焊接

十二,烙铁的使用
1.新的铬铁头使用前要先加锡处理,防止铬铁头氧化以及烙铁的延长使用寿命。铬铁使用前要先对铬铁架里的海棉体进行加水,让海棉保持湿润(挤压海棉有水滴下则刚好),防止海棉燃烧。
2.铬铁脏污时,先拿起铬铁在海棉边缘处擦拭,去掉铬铁头的氧化物,然后再使用;铬铁上的锡渣以及脏污,要擦拭到铬铁架的海棉边孔部位,禁止拿铬铁进行甩或敲击等动作。铬铁用完后就要进行加锡防氧化,之后将铬铁放到铬铁架上。
3.铬铁的使用温度:有铅焊接温度为330℃±10℃,焊接时间3~5秒;无铅焊接温度为380℃ ±10℃ ,焊接时间3秒左右。
4.手工焊接注意事项
a.烙铁使用前要进行接地,防止漏电情况发生;
b.焊接处和人的鼻孔要保持至少为25CM的距离并佩带口罩;
c.佩带静电手环、手套,保证场地的通风;
d.助焊剂、清洁剂等使用后要立即盖上瓶盖,防止挥发待空气中(影响健康和造成浪费),如果不使用要将瓶盖拧紧;

十三,包装
有些机种不在厂内组装,单板出货时就需要对单板进行包装。OP按照WI规定的方式将主板放入气泡袋,然后将主板装入纸箱。装满一箱后,OP将打印好的合格证贴到箱子上。

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