SMT贴片制程不良原因及改善对策二
SMT制程不良原因及改善对策二（缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊）
| 四，缺件 | |
| 产生原因 | 不良改善对策 |
| 1,真空泵碳片不良真空不够造成缺件； | 1,更换真空泵碳片，或真空泵； |
| 2,吸咀堵塞或吸咀不良； | 2,更换或保养吸膈； |
| 3,元件厚度检测不当或检测器不良； | 3,修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器； |
| 4,贴装高度设置不当； | 4,修改机器贴装高度； |
| 5,吸咀吹气过大或不吹气； | 5,一般设为0.1-0.2kgf/cm2； |
| 6,吸咀真空设定不当（适用于MPA）； | 6,重新设定真空参数，一般设为6以下； |
| 7,异形元件贴装速度过快； | 7,调整异形元件贴装速度； |
| 8,头部气管破烈； | 8,更换头部气管； |
| 9,气阀密封圈磨损； | 9,保养气阀并更换密封圈； |
| 10,回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件； | 10,打开炉盖清洁轨道； |
| 11,头部上下不顺畅； | 11,拆下头部进行保养； |
| 12,贴装过程中故障死机丢失步骤； | 12,机器故障的板做重点标示； |
| 13,轨道松动，支撑PIN高你不同； | 13,锁紧轨道，选用相同的支撑PIN； |
| 14,锡膏印刷后放置时间过久导致地件无法粘上。 | 14,将印刷好的PCB及时清理下去。 |
| 五，锡珠 | |
| 产生原因 | 不良改善对策 |
| 1,回流焊预热不足，升温过快； | 1,调整回流焊温度（降低升温速度）； |
| 2,锡膏经冷藏，回温不完全； | 2,锡膏在使用前必须回温4H以上； |
| 3,锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）； | 3,将室内温度控制到30%-60%）； |
| 4,PCB板中水份过多； | 4,将PCB板进烘烤； |
| 5,加过量稀释剂； | 5,避免在锡膏内加稀释剂； |
| 6,钢网开孔设计不当； | 6,重新开设密钢网； |
| 7,锡粉颗粒不均。 | 7,更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏进行搅拌：回温4H搅拌3-5MIN。 |
| 六，翘脚 | |
| 产生原因 | 不良改善对策 |
| 1,原材料翘脚； | 1,生产前先对材料进行检查，有NG品修好后再贴装； |
| 2,规正座内有异物； | 2,清洁归正座； |
| 3,程序设置有误； | 3,修改程序； |
| 4,MK规正器不灵活； | 4,拆下规正器进行调整。 |
| 七，浮高 | |
| 产生原因 | 不良改善对策 |
| 1,PCB 板上有异物； | 1,印刷前清洗干净； |
| 2,胶量过多； | 2,调整印刷机或点胶机； |
| 3,红胶使用时间过久； | 3,更换新红胶； |
| 4,锡膏中有异物； | 4,印刷过程避免异物掉过去； |
| 5,炉温设置过高或反面元件过重； | 5,调整炉温或用纸皮垫着过炉； |
| 6,机器贴装高度过高。 | 6,调整贴装高度。 |
| 八，错件 | |
| 产生原因 | 不良改善对策 |
| 1,机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料盒毛刷不良； | 1,检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷； |
| 2,贴装高度设置过高元件未贴装到位； | 2,检查机器贴装高度； |
| 3,头部气阀不良； | 3,保养头部气阀； |
| 4,人为撞板造成； | 4,人为撞板须经过确认后方可过炉； |
| 5,程序修改错误； | 5,核对程序； |
| 6,材料上错； | 6,核对站位表，OK后方可上机； |
| 7,机器异常导致元件打飞造成错件。 | 7,检查引起元件打飞的原因。 |
| 九，冷焊 | |
| 产生原因 | 不良改善对策 |
| 1,回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足； | 1,调整回焊炉温度或链条速度； |
| 2,元件过大气垫量过大； | 2,调整回焊度回焊区温度； |
| 3,锡膏使用过久，熔剂浑发过多。 | 3,更换新锡膏。 |