SMT贴片制程不良原因及改善对策三
SMT贴片制程不良原因及改善对策三（反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶）
| 十，反向 | |
| 产生原因 | 不良改善对策 |
| 1,程序角度设置错误； | 1,重新检查程序； |
| 2,原材料反向； | 2,上料前对材料方向进行检验； |
| 3,上料员上料方向上反； | 3,上料前对材料方向进行确认； |
| 4,FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向； | 4,维修或更换FEEDER压盖； |
| 5,机器归正件时反向； | 5,修理机器归正器； |
| 6,来料方向变更，盘装方向变更后程序未变更方向； | 6,发现问题时及时修改程序； |
| 7,Z轴马达皮带或轴有问题。 | 7,检查马达皮带和马达轴。 |
| 十一，反白/反面 | |
| 产生原因 | 不良改善对策 |
| 1,料架压盖不良； | 1,维修或更换料架压盖； |
| 2,原材料带磁性； | 2,更换材料或在料架槽内加磁皮； |
| 3,料架顶针偏位； | 3,调整料架偏心螺丝； |
| 4,原材料反白； | 4,生产前对材料进行检验。 |
| 十二，偏移 | |
| 产生原因 | 不良改善对策 |
| 1,印刷偏移； | 1,调整印刷机印刷位置； |
| 2,机器夹板不紧造成贴偏； | 2,调整XYtable轨道高度； |
| 3,机器贴装座标偏移； | 3,调整机器贴装座标； |
| 4,过炉时链条抖动导致偏移； | 4,拆下回焊炉链条进行修理； |
| 5,MARK点误识别导致打偏； | 5,重新校正MARK点资料 ； |
| 6,NOZZLE中心偏移，补偿值偏移； | 6,校正吸咀中心； |
| 7,吸咀反白元件误识别； | 7,更换吸咀； |
| 8,机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移； | 8,更换X轴或Y轴丝杆或套子； |
| 9,机器头部滑块磨损导致贴偏； | 9,更换头部滑块； |
| 10,吸咀定位压片磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。 | 10,更换吸咀定位压片。 |
| 十三，元件破损 | |
| 产生原因 | 不良改善对策 |
| 1,原材料不良； | 1,检查原材料并反馈IQC处理； |
| 2,规正器不顺导致元件夹坏； | 2,维修调整规正座； |
| 3,吸着高度或贴装高度过低导致； | 3,调整机器贴装高度； |
| 4,回焊炉温度设置过高； | 4,调整回焊炉温度； |
| 5,料架顶针过长导致； | 5,调整料架顶针； |
| 6,炉后撞件。 | 6,人员作业时注意撞件。 |
| 十四，少锡 | |
| 产生原因 | 不良改善对策 |
| 1,PCB焊盘上有惯穿孔； | 1,开钢网时避孔处理； |
| 2,钢网开孔过小或钢网厚度太薄； | 2,开钢网时按标准开钢网； |
| 3,锡膏印刷时少锡（脱膜不良）； | 3,调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距； |
| 4,钢网堵孔导致锡膏漏刷。 | 4,清洗钢网并用气枪。 |
| 十五，多锡 | |
| 产生原因 | 不良改善对策 |
| 1,钢网开孔过大或厚度过厚； | 1,开钢网时按标准开网； |
| 2,锡膏印刷厚过厚； | 2,调整PCB与钢网间距； |
| 3,钢网底部粘锡； | 3,清洗钢网； |
| 4,修理员回锡过多 | 4,教导修理员加锡时按标准作业。 |
| 十六，金手指粘锡 | |
| 产生原因 | 不良改善对策 |
| 1,PCB未清洗干净； | 1,PCB清洗完后经确认后投产； |
| 2,印刷时钢网底部粘锡导致； | 2,清洗钢网，并用高温胶纸把金手指封体； |
| 3,输送带上粘锡。 | 3,清洗输送带。 |
| 十七，溢胶 | |
| 产生原因 | 不良改善对策 |
| 1,红胶印刷偏移； | 1,调整印刷机； |
| 2,机器点胶偏移或胶量过大； | 2,调整点胶机座标及胶量； |
| 3,机器贴装偏移； | 3,调整机器贴装位置； |
| 4,钢网开孔不良； | 4,重新按标准开设钢网； |
| 5,机器贴装高度过低； | 5,调整机器贴装高度； |
| 6,红胶过稀。 | 6,将红胶冷冻后再使用。 |