SMT车间各设备简介
首先我们要弄清SMT是什么意思，SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
SMT 车间是整个工厂的设备比较集中的地方，此车间一般包括以下几个工序，即刷锡、贴片、中检、回流焊接、贴补。从这几个工序可以看出需要的几种机器，即刷锡机（半自动、全自动）、贴片机、接驳台、回流焊接炉等。
一、印刷机的简要介绍
刷锡在整个工艺之中非常重要的一个环节，此环节之中包括锡膏的品质的控制以及印刷机的运用。我们内销工厂有以下几种品牌的印刷机，即建时半自动印刷机（KWA-1016)、东圣半自动印刷机（GAW-880）、福华达半自动印刷机（DEONE-800）以及MINAMI全自动印刷机。目前我们有半自动印刷机24台，全自动印刷机1台。半自动印刷机每条线分配一台，以供给该线体的贴片。一台全自动印刷机主要供给第24号线贴片，主要印刷一些高端机型PCB板。对于这几种半自动印刷机的使用方法基本是一致的。在此只是对印刷机的种类及型号作简单介绍，对于 它们的速度调节、压力调节等使用方法在以后的培训中会涉及到。下图是我们工厂使用的
二、贴片机简介
贴片技术是SMT产品组装生中的关键，因此贴片机是SMT产品组装生产线中核心的、关键的设备，它决定着SMT工艺中最难做到的。贴片这道工序有两个工艺要求：
（1）贴片准确度高（由贴片机精度及相关性能决定）
（2）贴片率高（性能优良的贴片机的贴片率要控制在99.98%以上）
贴片机是计算机控制，集光、电、气及机械为一体的高精度自动化设备。它通过拾取、位移、对位、放置等功能，将SMC/SMD快速准确地贴放到PCB上指定的焊盘位置。因为贴片质量的好坏会影响焊接效果，这就要求贴片精度要比较高，另外我们还要高效率，这些都对贴片机提出比较高的要求。目前我们内销工厂有24条线，共有三大种类贴片机，每条线有两台机，共有48台贴片机，这其中JUKI机型KE-2050共有12台，这又分KE-2050M机型共10台、 KE-2050CM机型仅1台、 KE-2050CL仅1台； KE-2060共有14台，这又分KE-2060CM机型仅1台， KE-2060M机型共12台， KE-2060L机型仅1台；另外JUKI机型FX-1R机型共2台。YAMAHA机型YG200机型共有9台，YV100Xg机型共有9，YV100Ⅱ 机型仅有1台。PANASONIC 机型仅1台。在贴片速度上YAMAHA机型比JUKI机型的贴片速度要快。但这些机器的贴片速度基本能够满足我们生产的要求。而这几种贴片机在操作方法上有较大的区别，熟练操作JUKI机的操作员不一定能熟练操作YAMAHA机，只要操作员换机型操作都要从头认真学习。
1，对JUKI机的简单介绍：
目前我们内销工厂的JUKI机数量较多，其性能较好，故障率较低，操作也比较简单，在较短的时间里新进操作员就能独立操作。除JUKI机FX-1R机型有两个贴装头外其它的JUKI机均只有一个贴装头。下图是机器的外部结构：
机器上的警示图标：
为了避免机器的操作人员在操作机器时人身受到伤害或是其他物品及机器受到损伤，请严格遵守安全操作规范！在机器运行时禁止将手和头伸入机器内，返回原点或是开始正常运行时请先检查机器内是否有妨碍贴装头运行的杂物。更换装卸飞达时必须是在机器已停止运行且将安全门打开的状态下进行，在贴有警告标示的位置，应注意标示所示，严格遵守标示警示。切勿图一时方便而违规操作造成对人身或机器不必要的损伤。
2，对YAMAHA机的简单介绍：
YAMAHA机型我们新购进的比较多，其贴片速度较快，但操作相对JUKI机有点复杂，其YG200机型有四个贴装头，分为A、B、C、D四个桌面，每个贴装头装有六个吸嘴；而YV100Xg只有一个贴装头，不过它可装有八个吸嘴
其中2、4、6、8是飞行吸嘴，在运行过程中根据需要可以自动换嘴，可自行更换配置的3种吸嘴（71、72、73）在我司YAMAHA贴片机中，YG200前后都有输入和操作部分，而YV100xg则只有单面输入、操作部。操作面板按钮被配备在主机的正面和背面，频繁使用的指令可以在操作面板上执行。各按钮为ON时指示灯呈亮灯状态。
操作面板按钮的功能 ：
ACTIVE：为了使面板上的其他按钮有效使用的按钮
READY解除紧急停机，使伺服呈ON状态
RESET停止运行、返回基板生产的准备状态
START根据基板数据进行元件的贴装
STOP中断机器运行（用START按钮再启动机器）ERROR CLEAR清除出错时的报警蜂鸣和报警画面EMERGENCY STOP按此按钮，机器呈紧急停机状态，要解除时向右旋转。
机器上的一些警示图标：
为了安全、正确的操作使用YAMAHA机器，操作人员必须严格遵守本册所记载的安全注意事项并服从相关指示。因为本册不能详述所有相关安全的内容和细节，所以操作人员对安全的重视程度和判断力成为保障安全的重要因素。
1. 机器在运行中，绝对禁止将身体或是身体的一部分（手、头）伸入机器的运行动作范围内。同时也绝对禁止用手将其他的物体伸入机器运行动作范围内。
2. 严厉禁止两人同时操作机器，例如一前一后或是一个在身体伸入机器运行范围内，另一人在旁进行操作动作。
3.在对机器生产程序中物料使用完更换物料时，必须要将机器的安全盖打开。
4.对机器上贴有警告标示，必须确认标示内容并无条件服从标示中的指示。
三、回流焊简介
回流焊（Reflow soldring），通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊接是表面组装技术的关键核心技术，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。回流焊接中的焊接温度曲线是指测试点处温度随时间变化的曲线，按照焊接过程各区段的作用，一般将其分为预热区、恒温区、回流区和冷却区等四段。下面是回流焊炉的外部实物图：
目前我们内销工厂使用的是这两种焊接炉。下面大致介绍焊接原理：当PCB进入预热区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元件焊端与氧气隔离；PCB进入恒温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；在助焊剂活化区，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端，并清洗氧化层；当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡润湿PCB的焊盘、元件焊端，同时发生扩散、溶解、冶金结合，漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时便完成了整个焊接。