1. 港泉SMT首页
  2. 新闻资讯
  3. 公司新闻

SMT电子组装风险评估项目表

公司新闻, 生产管理, 行业动态
SMT电子组装风险评估
SMT电子组装风险评估
流程 序号 风险评估项目 优先度
(1, 2, 3, na)
SMT 是否可以单板直接过SMT？
1 PCB的尺寸是否小于330X250mm，大于50X50mm？ 2
2 宽度小于50mm的PCB是否采用了拼板方式？ 1
零件置件精度风险：
1 如果产品上有0201或01005零件, 厂内设备是否可以满足置件精度? 1
2 如果有较大型的异形零件, 厂内设备是否可以满足置件精度? 1
3 PCB厚度是否大于1.0MM, 以防止过回焊炉时变形? 2
4 PCB是否有MARK点？ 2
5 MARK离上板边是否>3mm,离侧板边是否为5mm？ 2
6 PCB上的元件离板边是否有５mm？ 2
错件风险：
1 PCB有方向的元件丝印是否有明显的方向标识？ 3
沾锡粉风险：
1 镀金按键是否远离焊点, 以避免沾锡粉的发生? 1
过回焊炉变形风险：
1 零件密度设计是否合理, 以防止局部吸热过快造成变形? 1
2 PCB厚度是否大于1.0MM? 2
3 联板设计是否可防止过炉变形. 3
反向风险:
1 板上有圆型或接近方形的零件, 其Pin脚是否可见, 或零件本体有标示, 以帮助确认零件的方向. 1
吃锡不足风险：
1 SMT焊盘和通孔是否有足够的距离？（限双面板） 2
2 来料尺寸是否与焊盘大小相符？ 1
短路风险:
1 确认Layout设计Solder Mask阻焊层是否OK,有无PAD相连处无覆盖? 3
2 检查PCB Layout与Gerber中尺寸差异,各段元件间安全距离是否符合标准? 3
过回焊炉零件掉件风险：
1 双面锡膏制程时, 较大型零件, 如电感, CONN是否都设计在同一面, 以防止过回焊炉时掉件的风险? 1
AI 是否可以AI？
1 来料编带为26mm或52mm 3
2 来料管脚的直径为0.6mm以内 3
3 跳线的跨距是否在5-20mm内 3
损件风险：
1 定位孔附近10mm以内无AI元件 2
2 AI元件焊点面管脚周围3mm范围之内无SMT元件 2
3 元件离板边是否大于5mm, 以避免板边零件被AI 机器Table 台卡住? 2
4 AI元件的孔比元件管脚大0.4mm-0.6mm 1
前加工 1 所有零件是否都要求平贴, 无需加工以抬高板面? 2
2 是否有特殊加工的材料，是否有加工模具? 1
3 每种需加工的零件是否只需一种加工方式? 2
4 加工时是否有有效的方法防止对元件本体产生应力，以避免损伤元件? (IC 类零件需重点注意零件加工对IC类别结构的影响) 1
5 立式元件管脚跨距与PCB对应的跨距是否一致? 2
插件 插件歪斜风险：
1 PCB孔径与零件脚直径相差是否在0.6mm以内, 以避免零件在插件后过松, 过炉时被锡波冲击导致歪斜. 3
2 如果有零件要求垂直于PCB, 其垂直度是否易于控制? 1
错件风险：
1 不同零件是否易于辨识, 避免错件? 3
2 V-cut周围3mm内是否没有元件，元件高度是否<20mm？ 1
损件风险：
1 元件离板边最近的距离是否达5mm？ 1
跪脚风险：
1 元件是否都容易插到PCB上? 1
波峰焊 短路风险：
1 Connector板下零件脚长度是否小于零件脚间距, 以避免短路的发生? 2
2 锡面SMD与PTH零件距离大于0.5mm? 1
3 SMD与PTH零件分布是否整齐？ 1
4 贴片的IC或ＰＴＨ　ＣＯＮＮ是否有拖锡点？ 1
5 过波峰面SOP IC的管脚是否与过波峰方向相平行, 避免过炉时因无拖锡点而短路? 1
掉件风险：
1 SMD 零件距离进炉方向的板边是否小于4mm, 以避免零件会被轨道卡住而损件? 2
空焊风险：
2 PCB Layout设计是否可有效避免零件死角与焊锡阴影而导致的空焊? 1
垂直吃锡深度无法满足质量要求风险：
1 零件脚是否避开大块铜箔, 以避免铜箔会吸收大量热量导致垂直吃锡不足? 1
2 零件脚是否没有与较大金属件连接, 以避免金属件会吸收大量热量导致垂直吃锡不足? 1
3 孔径是否比相应的元件管脚大0.2mm以上, 以保証垂直方向有足够的上锡量? 1
高跷.浮高风险：
1 PCB设计是否可有效避免过炉变形, 以减少过炉后因PCB变形而造成有零件高跷的风险 3
2 如有吸湿性较强的塑胶材质的CONN, 厂内是否有方法可预防CONN经过高温下湿度蒸发而高跷? 3
3 如果有LED灯与数码管, 厂内是否有方法防止LED与数码管高跷? 3
4 所有零件插件后是否都可以平贴PCB? 3
5 PCB孔径是否大于零件脚直径, 以避免因插件不到位引起高跷, 浮高? 2
零件变形烫伤风险：
1 如有吸湿性较强的塑胶材质的CONN, 厂内是否有方法可预防CONN经过高温后被烫伤? 3
2 是否有不耐热的元件 (元件耐热性是否达到制程要求?) 3
3 如果需要过双波, 板上的零件, 如LED, 是否可以抵受双波之间的瞬间冷热冲击? 1
4 背面零件设计是否合理, 使过波峰载具有效保护零件不变形与被烫伤? 3
松香污染风险：
1 临近板边处是否有CONN, 且易于保护, 防止喷松香时会扩散至CONN内? 3
堵孔风险：
1 板上螺丝孔的位置设计是否合理, 易于保护, 以避免螺丝孔处沾锡? 3
2 后段是否有后焊的ＰＴＨ零件？ (PTH零件是否全部可以过波峰焊, 不需后焊?) 1
PCB PCB破损风险：
1 是否采用手折板方式？ (是否使用机器或治具分板, 而不是用手折板?) 3
2 联板V-Cut的深度设计是否合理？ 3
PCB残留毛边风险：
1 连板设计是否可防止分板后毛边的产生, 以避免对于尺寸要求严格的产品因残留毛边而影响到产品组装, 或不能满足客户图档中特别提到的PCBA尺寸要求? 3
2 是否采用手折板方式？ (是否使用机器或治具分板, 而不是用手折板?) 3
3 联板V-Cut的深度设计是否合理？ 3
零件损伤风险：
1 PTH零件脚与SMD是否距离联板折断处距离大于1mm? 1
2 板上没有凸出板边的元件，拼板间留有相应的缝隙？ 3
后焊 垂直吃锡深度无法满足质量要求风险：
1 零件脚是否避开大块铜箔, 以避免铜箔会吸收大量热量导致垂直吃锡不足, 烙铁补偿温度较慢? 1
2 零件脚是否没有与较大金属件连接, 以避免金属件会吸收大量热量导致垂直吃锡不足, 烙铁补偿温度较慢? 1
零件功能不良风险：
1 是否有对温度敏感元件（如LED，电池）？ 3
2 焊点周围是否有较近的SMD零件, 但距离大于1mm？ 3
松香污染风险：
1 金手指, 按键是否远离焊点, 以防止手焊时的松香会污染金手指与按键，导致功能不良? 1
2 CCD元件是否远离焊点, 以避免手焊时的松香会污染CCD元件表面导致其不良? 3
锡珠，锡渣风险：
1 螺丝孔是否远离焊点, 以防止沾锡? 3
2 金手指, 按键是否远离焊点, 以防止手焊时产生的锡渣会污染金手指与按键, 导致功能不良? 3
3 CCD元件是否远离焊点, 以避免手焊时产生的锡渣会污染CCD元件, 导致功能不良? 3
组装 机构件表面外观刮伤、脏污风险
1 检查作业环境是否做到防护措施 2
2 检查流程中是否有清洗动作 3
机构件匹配间隙风险
1 检查机构件是否匹配 1
2 检查螺丝是否锁合到位 2
螺丝滑丝/滑牙风险
1 检查电锁头和螺丝是否匹配 2
2 检查扭力和螺丝型号是否匹配 2
LCD组装后脏污风险
1 检查组装环境是否满足无尘等级要求 3
2 检查作业工具是否符合无尘要求 3
3 检查来料是否符合无尘要求 3
LCD组装后不开机/出现坏点风险
1 检查作业过程中是否有静电防护 2
2 检查电路是否有浪冲电流导致击伤 1
3 检查LCD的FPC在组装过程有折断或者折弯现象 3
热卯件裂开/熔不断风险
1 检查热熔上模是否完整 3
2 检查熔点温度是否和材料符合 2
3 检查熔合柱的长度符合热卯要求 2
包装后，包装袋破裂风险
1 成品的锐角是否得到保护 3
2 是否有检查作业过程中的锐器的管控 2
包装运输过程成品损件风险
1 检查设计包装时的防冲击力是否符合运输要求 1
2 检查包装中缓冲模块是否组装到位 2
两件/更多机构件组装时，掉漆/摩擦挂伤风险
1 组装顺序设计是否可有效避免产生摩擦现象, 以防止机构件被摩擦后会产生刮痕? 2
2 零件表面附着力是否达到要求 3
胶水块松脱风险
1 环境湿度符合要求 1
2 制程设计是否可避免大力碰撞, 并提供足够的干燥时间, 以防止产品因干燥时间不够时而导致胶块脱落? 2
3 检查点胶的器材的参数是否符合要求 3
备注： 1.在“确认状况”栏位填写”Y”与”N” (当该项目符合要求时，填写”Y”, 不符合则填”N”)
2.在“预防措施”栏位填写针对该项制程风险所制定的预防措施。
3.在Check list中没有列述的制程风险可在“其他”中注明。
SMT组装风险评估
SMT组装风险评估

上一篇：

下一篇：

相关新闻