PADS 导出GERBER文件的详细步骤说明

工具/原料

PADS软件

客户提供的PCB文件（是用PADS软件制作的才行）

电脑computer

方法/步骤

在这里，我把所有相关设置一步一步的贴出来，导出的文件n+8，n是代表几层（指线路层），8包含指印丝层（Silkscreen）*2，阻焊层（SolderMask）*2，助焊层（PasteMask）*2，钻孔参考层（Drill Drawing ）和NC钻孔层（NC Drill）。

当你拿到供应商的PCB文件时，只是替别人出GERBER，不修PCB的内容，那么你可以用HATCH命令.这个动作仅仅是显示POUR COPPER，如果你需要对PCB(的电气层)进行修改,就一定要进行FLOOD和PLANE CONNECT操作。（Flood比较正确的说法应该叫灌铜，是指对用（Copper Pour)画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。而铺铜是指用Copper手动画铜皮。而对于Flood和Hatch的区别，在帮助中可以找到。Flooding会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距，和一些注意的间距规则。Hatching则用来（用填充线）重新填充当前会话内已经存在的填灌多边形，而并不会重新计算填充填灌区域。每次打开一个设计文件时，你应当对这个设计进行flood或hatch；这些信息是不保存的。大部份情况下，你只要简单的Hatch一下就够了。当你对灌铜多边形的修改会引起规则冲突时，或当你修改了间距规则时，请使用flood。）

以两层板为例：

1、用PADS软件打开PCB文件，文件显示均为无铺铜设计，需先进行灌铜或填铜处理（有FLOOD和HATCH两种，见上方描述），如果是Flood方式，就必须对电气规则进行检查，看是否有错误。

2、看网上说要设置好单位，是mil还mm，这个无所谓，看个人习惯，这里设置mm。

3、打开File->CAM，弹出下面对话框，先在CAM Directory，选择Create,弹出的CAM Question框中，

输入路径, 就是导出的文件将保存在该文件下，这里设置在桌面的CAM文件中，点击OK。

4、点Add按钮，添加各个层次，每个层对应勾选的Items见下图。

(1)、Top 线路层, 按图中标的序号进行操作，其它层类似，所以其它层就不标序号了。

（2）、Bottom 线路层

（3）、Solder top 顶层防焊

（4）、Solder bottom 底层防焊

（5）、Silkscreen Top 里面的有两个Top和Silkscreen Top，设置如下。

（6）、Silkscreen Bottom 里面的有两个Bottom和Silkscreen bottom，设置如下。

（7）、Paste Top 顶层贴片

(8)、Paste Bottom 底层贴片

（9）、钻孔参考层（Drill Drawing ）

（10）、NC Drill，这里没有对Layer进行设置，默认点OK。

最后全部选中，点击Run，导完后，就可以在原先设置好的路径文件夹中查看该文件里内容。

如果有需要，还可以在做好之后，通过Export，把这些导出一个.cam文件，方便下次使用时，可直接点击Import导入使用此次已设置好的各项参数（将这些添加进来，这样就不用每次都进行添加设置）。

注意事项

要会用PADS软件基本操作