锡膏厚度控制要求及锡膏印刷缺陷的产生原因及改善对策

锡膏厚度控制要求

锡膏厚度控制要求

一、锡膏厚度控制要求
锡膏厚度检测方法有:
在线检测(100%检测) 二维 三维 离线检测
检测频率:首件,1次/半小时
检测点数—–作业文件必须规定(至少5点采样)
离线检测锡膏厚度必须进行统计分析,计算CPk

锡膏厚度控制值(推荐控制范围):锡膏厚度上限=钢网厚度+20%~30%钢网厚度
注:钢网厚度大的取小值锡膏厚度下限=钢网厚度-0.01

二、锡膏印刷缺陷的产生原因及改善对策

缺陷 原因分析 改善对策
锡膏量过多、印刷偏厚 1.刮刀压力过小,锡膏多出。 1.调节刮刀压力。
2.网板与PCB间隙过大,锡膏量多出。 2.调整间隙。
锡膏拉尖、锡面凹凸不平 钢网分离速度过快 调整钢网分离速度及脱模方式
连锡 1.锡膏本身问题 1.更换锡膏
2.PCB焊盘与钢网开孔对位不准 2.调整PCB与钢网的对位,调整XYθ
3.印刷机支撑pin位置设定不当 3.调整支撑pin位置,使连锡位置的支撑强度增大,减少PCB的变形量,保证印刷质量
4.印刷速度太快,破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软,即粘度变低 4.调节印刷速度
锡量不足 1.印刷压力过大,分离速度过快 1.调节印刷压力和分离速度
2.网板上锡膏放置时间过长,溶剂挥发,粘度增加 2.更换新鲜锡膏
3.钢网孔堵塞,下锡不足 3.清洗网板孔
4.钢网设计不良 4.更改钢网设计
5.锡膏没有及时添加,造成锡量不足 5.及时添加适量锡膏,采用良好的锡膏管制方法,管制好印刷间隔时间和锡膏添加的量

 

锡膏印刷缺陷的产生原因及改善对策

锡膏印刷缺陷的产生原因及改善对策

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