什么是回流焊？

回流焊接是它是否是用于大量生产或原型PCB装配用的表面贴装部件PCB组件内使用焊接的最广泛使用的方法。该技术采用两个主要阶段。第一焊料膏施加到板上，然后第二板被加热，使焊料熔化。这个阶段在本身具有以确保该板被加热，并正确地冷却所需要几个步骤。

使用回流焊接技术能够可靠地焊接的表面安装元件，尤其是那些具有非常细间距引线。这使得它非常适合在大规模生产的电子产品中使用的组件使用。

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在PCB装配回流焊接的第一阶段是焊膏和组件适用于董事会。这些阶段详细介绍了在一个单独的页面上的网站的这一部分。

焊膏： 在本质上焊膏应用于板。糊剂仅适用于需要焊接的区域。而板具有阻焊加入到他们的层，只焊膏添加到实际需要的焊料那些区域是必要的。这是由具有焊料掩模和焊膏“机”来实现的。这仅允许焊膏被添加到需要它的板的那些区域。一旦添加焊膏已被添加到板，它可以移动到下一个阶段。
取放： 随着电路板上的元件就可以在适当位置设置锡膏。通常使用自动拾放机，因为组件中使用这些天的数量和所要求的精度作出手动放置非存活。的抓放机部件放置到电路板上，并且它们是由表面张力保持在适当位置的焊膏。这是正常的处理相当足够，但也有一些保健显然是必要的。这是可能的被粘在板上的元件，但是这使得返工十分困难。然后用到位的所有组件，他们可以移动到回流焊机。

回流焊处理本身由多个单独的过程的。这些都需要确保该板被提升到正确的温度为回流焊接不施加热冲击的任何不可接受的水平。正确分析温度也确保得到的焊点质量最高的。通常所用的四个阶段，如下所示：

该委员会必须不断长大到需要的温度。如果速率太高，则板或组件可通过热应力而损坏。此外，如果该板长大的温度过快的地区则可能达不到，因为热质量的要求的温度。如果电路板带来u到温度太慢那么主板可能无法达到要求的温度。

即通常用于红外回流焊温度上升速率为每秒的C 2和3之间，虽然上升速率降低到每秒1C可能在某些情况下可以使用。

已经带来了主板最多温度下一张进入什么通常被称为热浸区域。这里所述卡被保持在温度有两个原因。之一是要确保所没有充分的，因为遮蔽效应加热的任何区域来达到所要求的温度。另一种是，除去焊膏溶剂或挥发物和激活通量。

回流区域是焊接方法，其中在达到最高温度的区域。正是在这里，焊料造成熔化并创建所需的焊点。实际回流过程涉及的光通量减少在金属的结点的表面张力来完成的冶金结合，允许个别焊料粉球体结合起来，并熔化。

需要的温度和时间的非常小心的控制，以确保该方法提供最佳质量。

回流焊接是最广泛地用于焊接两个在大批量生产和原型PCB组装PCB组件的。它使SMT元件可靠地焊接到印刷电路板，并使该被广泛使用，以与比较容易，在焊接的其它方法将是不可行被处理的非常细间距引线。