常见元件贴片焊接不良的解决方法

1，冷焊气泡

一个扰动了关节是作为焊料固化已进行到运动之一。接头的表面可能出现结霜，结晶的或粗糙。通常被称为“冷焊”。它们可以类似于一个真实的冷接头，但原因不同。

修复：此问题可以用烙铁重新加热加锡后解决

预防：  适当的准备，包括固定的联合和稳定的工作在一台钳可以防止不安关节。

2，冷焊

“冷焊”是其中焊料没有完全融化。它的特点往往是粗糙或凹凸不平的表面。冷焊是不可靠的。焊料债券将穷人和裂纹可能在联合随着时间的发展。

修复：冷冷焊通常可以通过简单地重新加热的联合用烧红的铁，直到焊锡流进行修复。许多冷焊（如图片中显示）也遭受了过多的焊料。该多余的焊锡通常可以用烙铁头吸出。

预防：一个适当预热的电烙铁足够的权力将有助于防止冷焊。

3，焊盘过热发黑

在另一个极端，我们有焊盘过热。焊料尚未流入以及和烧毁助焊剂的残留物将解决这个共同困难。

修复：过热的问题通常可以清洗后进行修复。用刀尖或小异丙醇和牙刷仔细刮将删除烧流量。

预防：一个干净，烫烙铁，适当的联合编制和清洁将有助于防止过 ​​热关节。

4，润湿不足（包焊）

这两个接头都显示了焊盘的湿润不足的迹象。该焊料润湿很好引线，但还没有形成与垫的良好结合。这可以通过一个脏电路板引起的，或由未热施加到垫以及销。

修复：这种情况通常可以修复通过将热铁的前端在接头的底座，直至焊料流动以覆盖焊盘。

预防：清洁板乃至垫和销将防止此问题两者的加热。

5，湿润不足（冷焊）

这种焊料在这家合资都没有润湿针，并仅部分湿垫。在这种情况下，热不施加到销和焊料没有给予足够的时间流过。

修复：该联合可以通过重新加热和施加更多焊料被修复。可以肯定的热铁的前端触及两个销和垫。

预防：即使销和垫将防止此问题两者的加热。

6，润湿不足（表面贴装）

这里，SD卡座有三个元件脚上锡不泡满。这是通过加热所到，而不是衬垫引起的。

修复：这很容易通过烙铁的尖端加热焊料焊盘，然后直至其流动并与焊料已经一起熔化所述销上施加焊料修复。

预防：热垫首。

7，焊点不泡满

焊点不泡满的问题根本是没有足够的焊料。这可能会使元件与PCB板接触不良，但很难通过检查来验证。在任何情况下，它不是一个强联合，并可能发展应力裂纹和故障切换时间。

修复：重新加热元件和添加更多的焊料，使良好的强接合。

8，焊料太多（包焊）

这可能是一个非常好的焊接，但港泉SMT不能告诉是肯定的。这是完全可能的，这一个焊料润湿既不销也不垫的和不可靠的电连接。适当的润湿（以及良好的电接触）的最好的证据是一个很好的凹面作为最左边的联合，

修复： 用烙铁头把多余的锡吸掉。

9，元件脚太长

元件脚太长是潜在的短路。左边的两个元件是一个明显的危险。但是在右侧的一个是足够长的时间是危险的为好。它不会花费太多力弯曲，导致在触摸相邻的痕迹。

维修：修剪所有线索只是在焊点的顶部

10，短路

左边两个焊点已经熔化在一起，形成在两者之间的非预期的连接。

修复：有时多余的焊料可以通过拖动两个焊点之间热烙铁的前端被抽出。如果有太多的焊料，焊料吸盘或焊料灯芯可以帮助摆脱多余的。

预防：焊桥经常与焊料太多开始与关节之间发生。使用适量的焊料，使一个很好的联合。

11，掉焊盘

此照片表明，已成为从电路板的表面分离的焊盘。这种试图从板去焊锡组件时最常发生。但它可以从工作过度而联合到铜和基板之间的粘结被破坏的点简单地造成的。抬升垫是特别常见的薄铜层板和/或不通过镀上的孔中。

12，

掉焊盘修复

掉焊盘是通常可以修复的，它可能不是很漂亮。最简单的修复是到引线上折到静止附铜迹和焊料它作为左侧所示。如果您的主板有阻焊层，你需要仔细刮掉足以暴露裸铜。其他的替代品遵循通过跟踪下，并运行一个跳线到那里。或者，在最坏的情况下，按照跟踪到最近的部件和焊接你跳投的腿部。不完全是漂亮，但功能。

13，锡珠，锡渣

焊料的这些位只能由粘性助焊剂残留召开董事会。如果他们的工作松散，他们可以很容易造成电路板短路。

修理：这些都是很容易用刀子或镊子尖端去除。

以上所有不良汇总！

上述所有！不要惊慌。慢慢来. 大部分元件可以修复与请有点耐心。

如果您的烙铁焊锡不顺畅：
1，停止使用。
2, 清洁烙铁点。
3，如果是烙铁点不良请更换新的。
4，温度不够需要加温焊接。
5，然后加热再试一次。