smt生产工艺流程图

为了清楚SMT生产车间运作所涉及到的整个流程操作；同时确保贴片室高品质、高效率运作特制定本工艺流程图：
smt生产工艺流程图：

1,把印刷好的板子按作业指导的要求进行贴片操作；并且作好换料记录。
2,对于物料的检查主要是对LED,PCB板等的统计，这项工作主要由操作员负责检查LED是有漏气现像，并将情况反馈给生产组长；好的流入下一道工序。
3,对PCB板进行锡膏印刷操作对印刷好的PCB板进行效果检查，合格的流入下一道工序；若不合格的则对板子进行清洗，再次确认,直到调试OK并首件确认后才能批量印刷作业。
4,操作员自检,QC全检核对零件位置,OK后方可过炉并在炉后测试产品功能后方可量产

5,PCB板贴片完成后，当班次的操作人员对贴好元件的板子进行检查并确认，确认无误的板子流入下道工序；若发现元件偏位严重或错贴等现象时则应及时同时相关技术员调整和改善。若轻微的则按作业指导书进行检正，再次确认无误后方可流入下道工序。
6,把贴装好元件并通过检查确认无误的板子放入回流焊机进行焊接或固化。
7,QC间隔30分钟做一次巡检并做好记录对从回流焊机流出的板子进行焊接/固化效果检查，若合格则流入下道工序；若不合格，存在虚焊或错位/偏移/溢胶等一些问题时，则及时对板子进行维修，确认无误后则可流如下道工序。
8,对检查并确认无误的PCB板用周转箱放置，并作好设备保养工作，同时填写好相应的设备保养表和生产报表；最后作好5S工作，清理好工作现场的卫生。