研发样板贴片,小批量贴片生产流程

一，研发样板贴片

注：（研发部需向生产部提交计划，便于协助采购、焊接、生产）
（1）确定PCB尺寸： 结构工程师给研发提供《印制电路板结构图.dwg》
（2）研发部硬件工程师绘制PCB
（3）原材料采购需要研发部提供： 《PCB投板文件》；《PCB工艺要求说明书》； 《原材料采购清单或焊接文档》； 《配件采购清单》
（4）第一台样机生产：
研发项目负责人主导，硬件人员自己焊接、调试，并安装一台样机，生产技术负责人（目前为…）安排协助
样机安装完成后，研发部测试合格，根据需要，提交相关文档到生产技术负责人（目前为…），要求再生产一台样机（研发提供《焊接清单》、
《做线文档》、《PCB和原理图》、《硬件、软件程序》）
（5）第二台样机生产：
生产部，技术负责人（目前为…）主导第二台样机生产（验证检查各文档的正确、有效性），研发部相关人员协助
样机安装完成，生产技术负责人（目前为…）提交调试、生产反馈意见并协助样机测试
样机测试完成，研发提供《研发样机2台》、《研发部测试报告》和《样机检测标准》到技术部
样机生产2套，原则上使用配件、元器件在3套之内
（6）技术部验收：
技术部根据样机检测标准、样机测试报告，结合项目需求测试样机是否符合要求，不符合，退回研发部；符合要求，请提供研发样机2台、研发部测试报告、技术部测试报告和样机检测标准到品质部
（7）品质检测：
品质部根据样机检测标准、样机测试报告（研发部和技术部），结合企标和前一代产品测试样机的各项指标，不符合，退回技术部；符合要求，请提供测试报告给技术部
（8） 项目评审：
样机经测试，各项指标均符合要求时，进行项目评审，评审通过后进入小批量（进入小批量之前，请确定各遗留问题的解决时间）

二，小批量贴片生产流程

注：（小批量所采购的元器件、配件的型号、性能要与样机一致）
（1） 研发需要向生产提交的文档（《焊接文档》；《配件清单》；《做线文档》；《调试文档》；《软、硬件程序》；《仪器检测文档》）—进入小批量时，生产部在小批量投板前协助整理标准的焊接文档
（2） 小批量生产由生产部主导，生产技术负责人（目前为…）负责，研发硬件工程师协助，小批量仪器生产和成品生产一致，同样要经过老化，并入品质。生产完成提交小批量生产报告
（3） 品质根据研发提供的检测文档，结合相关标准，测试小批量仪器并入库，并提交检测数据和问题
（4） 技术部验收，提出需要解决的问题和解决的时间点并结项
（5） 结项合格，准备进入大批量生产。小批量结项后，研发部组织新产品的培训
（6） 小批量生产的生产资料使用率原则为105%
三， 说明
1， 研发向技术部、品质部、生产部提交的文档均要求按标准格式
2， 研发部主导样机生产，生产部协助焊接、调试、装配、测试；生产技术负责人（目前为…）主导小批量生产，研发部协助
3， 研发部自备生产工具一套，研发项目负责人负责安排采购、领取、保管各样机生产资料和样机；生产技术负责人负责安排采购、领取、保管各小批量生产资料和小批量仪器（申请采购时，请注意所有原材料和配件，不要遗漏）
4， 研发部每月底提供下个月需要生产部协助的计划，生产部和研发部的接口为生产技术负责人（目前为…），样机、小批量生产原则上按计划生产
5， 研发、小批量焊接协助人员为(目前为…)；焊接文档协助整理为(目前为…)。统一接口为生产技术负责人（目前为…）
6， 研发的PCB、原材料、配件采购统一接口为…
7， 研发领料为各硬件工程师直接找原材料仓库领取（原则上以整套领取），小批量领料为生产技术负责人目前为…）直接找原材料仓库领取（原则上以整套领取）
8， 研发样机、小批量的原材料领出后，统一交焊接人员焊接，入半成品库，调试、安装时，统一领出
9， 小批量验收后，进入大批量生产，研发需要提供《钢网文件》，用于机焊