产品过回流焊后锡点有气孔的原因及解决措施

（1）升温区的升温速度过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔
解决措施：160度前的升温速度控制在1度/秒～2度/秒

（2）焊膏中金属粉末的含氧量高，或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质
解决措施：控制焊膏的质量，制定焊膏的使用条例

（3）元器件焊端，引脚、印制基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮
解决措施：元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期

（4）焊膏受潮，吸收了空气中的水气
解决措施：达到室温后才能打开焊膏的容器盖，控制环境温度20度～26度、相对湿度40%～70%