1．目的通过流线化生产达到降低成本、提升效率、保证品质的目的。 2．适用范围本制度适用于制造部组装车间现场,并随着公司的变化，不断修订和完善。 3．权责3.1生产部：负责执行各个环节要求的执行。3.2工程部：《SOP操作制订》及生产线平衡的调整,现埸作业人员的培训。3.3品管部：负责首件,不良品,异常的确认及跟进改善、成品检验。3.4仓 库：负责按每60套拉动一次做净菜备料上线及产线不良品的退补作业。3.5 PMC ：依工时标准及T/T时间安排生产进度,物料跟进。 4．术语解释：无5．内容： 5…

焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 焊锡膏的流变行为：焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现…

4.1 不可拆BGA焊接点的断路不可拆BGA焊接点处所发生的断路现象，通常是由于焊盘污染所引起的，由于焊料不能润湿印刷电路板上的焊盘，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所叙，电子测试能够确定断路现象的存在，但是不能区别：这是由于焊盘污染所引起的呢?还是由于焊料漏印工艺过程控制不住所引起的？利用X射线设备进行测试，也不能揭示断路现象，这是因为受到前置焊科球“阴影”的影响。利用横截面X射线检测技术，能够通过在焊盘层和元器件层中间获取的图像切片,辩别出这种由于污染所引起的断路现象。由于污染…

测试 BGA器件连接点的物理特性和确定如何才能始终如一地在装配工艺过程中形成可靠连接的能力，在开始进行工艺过程研究期间显得特别的重要。这些测试所提供的反馈信息影响到每个工艺过程的调整，或者要变动焊接点的参数。物理测试能够表明焊剂漏印的变化情况，以及BGA器件连接点在整个再流工艺过程中的情况，也可以表明在一块板上所有BGA的情况，以及从一块板到另一块板的BGA情况。举例来说，在再流焊接期间，极度的环境湿度伴随着冷却时间的变化，将在BGA焊接点的空隙数量和尺寸大小上迅速反映出来。在BGA器件生产好以…

1：去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 2：在BGA底部焊盘上印刷助焊剂一般情况采用高沾度的助焊剂，起到粘接和助焊作用，应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。印刷时采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重…

1：拆卸BGA把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 2：去潮处理由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受精密维修系统潮的器件进行去潮处理。 3：印刷焊膏因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的…

贴片电容单位换算并不是很复杂，主要有皮法、拉法等，换算公式如下：1uf=1000nf=1000000pf 在习惯上我们一般拥三位数字去表示容值，如104=10*10000=100000pf=100nf=0.1u1F(法拉)=1000mF(毫法)，1mF(毫法)=1000uF(微法)，1uF(微法)=1000nF(纳法)，1nF(纳法)=1000pF(皮法)。规则：单位省略表示为pF，例如101(pF)=10*10^1=100pF=0.1nF；104(pF)=10*10^4=100000pF=0.…

微型贴片电阻上的代码一般标为3位数或4位数的，3位数精度为5%，4位数的精度为1%，请大家根据精度要求挑选合适的代码类型。电阻阻值换算关系：Ω= Ω k = kΩ = 1,000 Ω M = MΩ = 1,000,000 Ω 代码为3位数：精度为5% 代码为4位数：精度为1% 以下为代码为3位数：精度为5% 的电片电阻换算实例： 标准阻值表 E-96  F(+1%) Standard Resistance Table OHM(阻值) CODE（代码） OHM CODE OHM CODE OHM …

（1）升温区的升温速度过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔解决措施：160度前的升温速度控制在1度/秒～2度/秒 （2）焊膏中金属粉末的含氧量高，或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质解决措施：控制焊膏的质量，制定焊膏的使用条例 （3）元器件焊端，引脚、印制基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮解决措施：元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期 （4）焊膏受潮，吸收了空气中的水气解决措施：达到室温后才能打开焊膏的容器盖，控制环境温度20度～26度、相对湿…

一，研发样板贴片 注：（研发部需向生产部提交计划，便于协助采购、焊接、生产）（1）确定PCB尺寸： 结构工程师给研发提供《印制电路板结构图.dwg》（2）研发部硬件工程师绘制PCB（3）原材料采购需要研发部提供： 《PCB投板文件》；《PCB工艺要求说明书》； 《原材料采购清单或焊接文档》； 《配件采购清单》（4）第一台样机生产：研发项目负责人主导，硬件人员自己焊接、调试，并安装一台样机，生产技术负责人（目前为…）安排协助样机安装完成后，研发部测试合格，根据需要，提交相关文档到生产技术负责人（目…

委 托 方： 深圳市00科技有限公司 （以下简称甲方）被委托方： 深圳市00电子科技有限公司 (以下简称乙方） 甲方委托乙方加工甲方产品（以下称代工），为维护甲乙双方的利益，经双方协商，根据相关法律法规的规定，就有关委托代工事宜达成如下协议，以供双方共同遵守。 第一条 委托代工内容1. 甲方委托乙方为其代工的产品应提供准确的：代工产品名称及编号、代工产品数量、产品物料清单、工艺要求及产品标准样品、SMT钢网、贴片坐标、品质标准等资料。2. 产品加工价格以经甲乙双方签字确认的报价单为准。3.物料损…

1.刮刀速度过快或者过慢对印刷效果有什么影响？（1）刮刀速度太快会造成印刷出来的锡膏塌陷和印刷出来的锡膏厚度变化较大。（2）刮刀速度太慢影响生产效率 2. 脱模速度对印刷效果有何影响？（1）分离时间过长，易在模板底部残留焊膏（2）分离时间过短，不利于焊膏的直立，影响其清晰度（3）适当调节分离速度，使模板离开焊膏图形时有一个微小停留过程，让焊膏从模板的开口中完整释放出来，以获最佳的焊膏图形，有窄间距，高密度图形时，分离速度要慢一些。 3. 桥联产生的原因及解决措施桥联产生的原因及解决措施原因 对策…

1.什么是5S，每一项的含义是什么？（1）整理（SEIRI）（2）整顿（SEITON）（3）清扫（SEISO）（4）清洁（SEIKETSU）（5）素养（SHITSUKE） 2.写出5S之间的关系？整理、整顿、清扫、清洁、修养，这五个S并不是各自独立，互不相关的。它们之间是一种相辅相成，缺一不可的关系。整理是整顿的基础，整顿又是整理的巩固，清扫是显现整理、整顿的效果，而通过清洁和修养，则使企业形成一个所谓整体的改善气氛。 3.5S在SMT工厂中的作用是什么？（1）提升公司形象（2）营造团队精神，创…

（1）AOI使用的场合①印刷后AOI②贴片后AOI③焊接后AOI（2）AOI能够检测的缺陷①印刷后AOI：桥接、坍塌、焊膏过多、焊膏过少、无焊膏等②贴片后AOI：元器件漏贴、元器件极性贴反、偏移、侧立等③焊接后AOI：桥接、立碑、错位、焊点过大、焊点过小等

一、如何合理使用电烙铁？1.新烙铁通电前，要先浸松香水。2.初次使用的电烙铁要先在烙铁头上浸一层锡。3.焊接时要使用松香或无腐蚀的助焊剂。4.擦拭烙铁头要用浸水海绵或湿布。5.不要用砂纸或锉刀打磨烙铁头（修整时除外）。6.焊接结束后，不要擦去烙铁头上留下的焊料。7.电烙铁外壳要接地，长时间不用时，要切断电源。8.要常清理外热式电烙铁壳体内的氧化物，防止烙铁头卡死在壳体内。 二、如何正确使用热风筒？（1）正确调节热风筒得温度。如：吹焊内联座需要280到300度之间的温度，高了会吹变形座，低了吹不下…

CHIP元件的返修方法如下：（1）涂敷助焊剂（2）加热焊点（3）取下元件（4）清洗焊盘（5）焊接元件 SOP的返修方法如下：（1）用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上。（2）用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点。（3）待焊点完全熔化（数秒）后，将镊子夹持器件立即离开焊盘。（4）将普通电烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清洗干净、平整。（5）用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对其，将SOP放置在相应的焊盘上，用电烙铁先焊牢器件斜对角1-2个引脚。（6）涂助焊剂，从第…

（1）首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。（2）用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上。 （3）选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头（小尺寸器件用35W，大尺寸器件用50W）在四方形烙铁头端面上加适量焊锡，扣在需要拆卸器件引脚的焊点处，四方形烙铁头要放平，必须同时加热器件四端所有引脚焊点。（4）待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘和烙铁头。（5）用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整。（6）用镊子夹持器件，对…

1.SMT设备维护与保养的目的是什么？（1）保持设备清洁、整齐、润滑良好、安全运行。（2）合理的保养与维护，可以更好地发挥设备的功能，延长设备的使用寿命。（3）保证产品质量。 2. SMT设备维护与保养计划有哪些？（1）日保养——每班为一个保养周期。（2）周保养——每隔一周为一个保养周期。（3）月保养——每隔一个月为一个保养周期。（4）季保养——每隔三个月为一个保养周期。（5）年保养——每隔一年为一个保养周期。

1．日保养（1）每天工作前10分钟由印刷机技术员指导操作员开始停机做日保养工作。（2）用干净白布清洁机器表面灰尘，包括机身表面、显视器、键盘、鼠标、按键、开关等，（2）-必要时用碎布蘸一点肥皂水擦拭机器表面，必须要拧干不滴水才使用，绝对不允许用酒精、洗板水之类溶剂清洗。（3）检测气源系统，看气压是否适当，调整阀门使气压大于0.45Mpa。（4) 检查印刷工作台，看是否有刮痕、裂痕、赃物，保持印刷工作台清洁。（5）检查钢网固定架，保证钢网固定动作正常。（6）检查刮刀/刮刀固定架，保证刮刀上无刮伤、…

1.日保养（1）检查传送链条是否有润滑脂，必要时及时加润滑脂。（2）检查运输网带有无跑边，如果出现跑边及时通知JT。（3）检查回流焊炉入口网带传动滚轮有无移位，如有移位可按松开螺丝—调整—锁紧螺丝的步骤调整。（4）检查回流焊炉出口网带传动滚轮有无松动，如有松动可按松开螺丝—调整—锁紧螺丝的步骤调整。（5）检查油杯里高温油是否适量，油面距杯口需5mm，如有必要及时加高温油。 2.周保养（1）检查运输网带表面有无脏物黏附，如有赃物黏附及时用酒精擦洗。（2）检查导轨链条槽内有无异物，如有异物及时拆链条…

  一、操作员岗位要求：1. 熟悉各种电子物料及其参数；2. 了解熟记各相关管理制度、标准；3. 熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行；4. 了解SMT生产工艺流程，具备相关品质和管理知识；5. 熟练操作所负责的机器，掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理；6. 具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力；二、 培训内容：1、 培训电子元器件知识1.1贴片电阻电容结构、规格、参数1.1.1电阻器：在电器、电子设备的电路中，为控制电路的电压和电流，或使放大了的电压或电流实现它的工作效果，需…