这是上软熔表面贴装组件概述页面。 它是一部分的我们表面贴装焊接可能比你想象的更容易 ！系列。 回流焊通常涉及应用焊锡膏，组成的小珠子的焊料悬浮在通量，与焊盘的董事会中，放置元件上垫，然后加热熔融焊料创建联合大会。有各种方式来应用粘贴，并以各种方式来加热板。由于表面张力和其他物理，回流，期间部分将”到位”即使他们相对失调垫。 工具 焊锡膏 焊锡膏由悬浮在助焊剂的焊锡的小珠子。 有许多类型的焊锡膏如有类型的焊料。 有无铅和 60/40，63/37 和其他的混合物。 有不同类型…

1，恒温烙铁 插入一个和/或打开你的烙铁热身。如果您使用的是恒温烙铁，港泉SMT将其设置为350度或380度的无铅焊料，而铁加热的水一点点蘸湿的海绵。 2，清洁海绵 抹在湿海绵清洁掉任何氧化热烙铁头。 不要使用文件或研磨剂来清洁小费。它会损坏镀层和破坏一角。 3，加锡查看上熔锡效果 应用焊料少量加到尖端并再次擦拭锡。你必须在自己的铁的尖端的熔融焊料的薄，有光泽层。 如果针尖被严重氧化，难以锡，它通常可以用一些尖镀锡糊复原。 4，确保PCB板焊盘是干净的 污垢，氧化和油腻指纹可以防止焊料润湿焊垫创…

这是上手工焊接表面贴装组件概述页面。 它是一部分的我们表面贴装焊接可能比你想象的更容易 ！系列。 手工焊接使用铁、 焊料、 焊芯，和有时通量要附加到电路板表面贴装组件。 工具 烙铁温度控制 10 美元非温度控制的铁真的不是一个好的铁，学会 SMT 焊接上。 你不需要昂贵的铁，但你需要能够控制温度。 韦恩在我们这里喜欢一个熨斗和莱恩是韦勒 WCL100。 旋钮从 0 移到 5，而不是直接控制温度，但我们已经做了大量好的接头与那个小家伙。 它是相对便宜，在大约 50 美元。 它带有 ST3 提示，可…

今天港泉SMT教您做一个简单的热风枪焊接工具来移动或去除微小的表面贴装元件，采用标准的烙铁作为基础，就像锤子杀了一只苍蝇一样有效。如果您要购买昂贵的热风枪工作站似乎有点小题大做了，看看今天的操作方法，港泉SMT会您构建一个简单的热风枪焊接工具。不知道我们在谈论什么？嗯，你可能要点击，无论如何，这是一个令人印象深刻的壮举仍然可能想让你在特定的游戏机（或没有）安装特殊芯片。对于今天的操作方法：你需要： 无线电Shack的去烙铁 小鱼缸气泵 六八尺乙烯鱼缸空气软管 脱焊编织或钢丝绒 扎带 修改脱烙铁 …

这是一个简单的手表面贴装焊接顺序表。它的目的是让那些没有任何表面贴装焊接经验能够焊接贴片元件。 首先我们需要准备以下工具 烙铁 一个有温度控制，强烈推荐。 精细烙铁位（例如仅1mm） 我用一个是这种形状为1mm横跨提示： （这是“拖焊’细间距IC的好形状） 烙铁海绵 如果您在用干净位工作习惯是没有准备好，你要成为这个！ 良好的照明 明显的实物，但非常有帮助。 细镊子 放置小零件。 尖实施 有用的推小部件放入到位并保持他们那里，而焊接。我建议像这样便宜焊接援助设置有两个直和弯曲尖的东西…

回流焊接是它是否是用于大量生产或原型PCB装配用的表面贴装部件PCB组件内使用焊接的最广泛使用的方法。该技术采用两个主要阶段。第一焊料膏施加到板上，然后第二板被加热，使焊料熔化。这个阶段在本身具有以确保该板被加热，并正确地冷却所需要几个步骤。 使用回流焊接技术能够可靠地焊接的表面安装元件，尤其是那些具有非常细间距引线。这使得它非常适合在大规模生产的电子产品中使用的组件使用。 1，印刷 在PCB装配回流焊接的第一阶段是焊膏和组件适用于董事会。这些阶段详细介绍了在一个单独的页面上的网站的这一部分。 …

依据生产管理文件对原材料、电子料等来料及产线内部物料移交、消耗增补及退料作出规定,使原材料，生产制程不良品的数据管理进行有效控制,从而降低损耗、控制成本、提高生产效率，以下是港泉SMT具体的控制方法： 1、物料组原材料移交： 1.1 物控员依据生产计划指令提前4H将物料备到部门原材料区1.2 与仓库移交物料时备料工单的数量与实物需一致，必要时由部门物料账务专员提供BOM单，确保物料物料数据准确。每一栈板必须附有该批次状态标识，特殊物料做好隔离标识。1.3 物控员对无法在包装外表辨别清楚参数标签的…

工程名称 作业内容说明 相关规格,规范 重点管理项目 进料检查 1.进料检查/测试             2.表单填写和不良品处理                                       3.材料不良对策表           4.供应商提供SGS报告 1.承认书，样品                2.进料检查规范               3.作业指导书 1.规格尺寸 2.外观包装，ROHS标示 3.单体零件电性测试 4.安规标示的确认和核对 5. SGS报告是否有效…

为规范SMT贴片车间贴片机的程式制作、变更、优化、命名、保存、调用等作业程序，进而确保程序的正确应用及取得，防止人为失误及重复作业，提升工作效率及制程品质，港泉SMT做了一套SMT车间贴片机程式管理规定，现在分享给大家参考: 1，贴片机程式命名原则1.1格式如下：XXXX X-X-X XXXXX代表程式版本前两个X-X代表混贴方案后两个X X代表产品型号 1.2说明A、产品型号：以BOM表产品型号为准。B、混贴方案：混贴方案的比例C、程式版本：依A.B.C…Z依顺序变更命名例：灯板型…

波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式中的插装组件的焊接. 二、波峰焊工艺技术介绍 波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。采用单波峰焊时，由于焊料的”遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较…

在日常的焊接过程中,不可否认一定会有需要手工焊接的元器件,那么手工焊接元器件有什么焊接方法及步骤呢?下面港泉SMT小编分享一下我们的方法： 1，准备开始焊接前先确定焊料成分和助焊剂类型（如果你使用的不是松香芯焊料）。焊料类型决定了烙铁头的适当温度。用细焊丝来焊接较小的SMT元件。加热烙铁前先选择大小合适的烙铁头。对于精细活，使用较小的烙铁头，而较大的焊接连接则使用较大的烙铁头。清除烙铁头上的所有污染物或氧化物。不要刮伤烙铁头的表面，因为刮伤会使烙铁头很快散失热量。将一个浸透冷水的海绵置于附近，在…

根据贵单位的实际情况，以经济、高效、高技术含量、低操作投入等因素为前提，满足产量要求的条件下，具备线体的均衡性，对未来的可扩展性作最充分技术考虑，满足µBGA，CSP，FLIP，CHIP，01005及异形元件的生产要求，减产设备投资风险，提高回报率。 新增SMT贴片车间生产线配置方案如下：上板机- 印刷机 – SPI + OK返修站 – 贴片机- AOI + OK返修站 – 回流焊机- 下板机- AOI 采用speedprint印刷机，其处理PCB板尺寸可达5…

SMT质量我们应该怎么去控制,港泉SMT经过多年的SMT打样工作经历分享的控制方法大概如下： 1，员工自检：所有工序在员工完成后，均由员工自身做自主检查。 2，巡回检查：SMT/PCBA/组装包装车间分别设立专职之IPQA，依照有关作业书，对所有生产工序实施周期性地巡回检查，重点控制：a. 员工作业规范性；b. 物料标识及不合格品控制；c. 机器运作正常性及参数监控；d. 重点工序随机抽取加工之半成品做检验；e. 静电防护等；f. 车间环境及5S状况等；g. 适用的其它要求。 3，IPQA巡检：…

一、港泉SMT操机员换料流程：1，首先查看SMT片机是否有即将贴完的物料，并将相应物料准备好，当有无盘物料或用过的物料时，顺取一个元件给IPQC测量其值，有丝印的看清丝印，经IPQC确认后做好标记，以减少寻料时间。2，当SMT片机报警时，首先把贴片机报警关掉，通知IPQC前来对料，并打开安全盖，安全措施。3，然后查看电脑显示的物料品名，规格，是否与拆下的飞达上的物料相对应，以确保拆下的物料是正确的。4，完成以上动作后，将提前备好的物料与取下的物料盘核对，并核对机器所显示的站位表，要点有：A：确认…

一、印刷员1.印刷前检查PCB拼板是否有刻槽.检查PCB是否有白油图偏或白油图是否有偏位.2.调整合适的印刷速度,以保证贴片机正常生产.3.将印好锡膏的板正确地送入贴片机,保证贴机能够正常生产;4.检查锡膏有无印准确，并挑出不良品；5.将锡膏准确地印在印制板上.并且保证锡膏无严重塌落,边缘整齐.无短路等不良现象. 如发现则洗板重新印刷.6.印刷中注意锡膏的性能. 二、贴片操机员1.操作人员对所负责的生产线进行自检和循检2.及时更换物料，并且填写换料记录本,通知IPQC核对；3.生产换线时负责上料…

一、手工贴片的常用工具1，镊子2，吸笔3，3—5倍台式放大镜或5—20倍立体显微镜（用于引脚间距0，5mm以下时）4，防静电工作台5，防静电腕带 二、手工贴片的贴片顺序1，先贴小元件，后贴大元件。2，先贴矮元件，后贴高元件。3，一般可按照元件的种类安排流水贴片工位。每人贴一种或几种元件；数量多的元件也可安排几个贴片工位。4，可在每个贴片工位后面设一个检验工位，也可以几个工位后面设一个检验工位，也可以完成贴片后整板检验。要根据组装板的密度进行设置。 三、手工贴片的贴片步骤1，贴片组长负责相关的各项…

MSD控制指对不同潮湿等级的MSD物料的搬运，包装，运输和使用，进行标准方法的控制，避免物料受潮而在高温再流焊时导致产品质量和可靠性下降。 港泉SMT对MSD潮湿敏感器件的控制规范主要有以下19点规范： 1.生产线操作工接收MSD器件包装后只能在使用前10分钟拆开包装。A、打开包装后首先检查真空包装内HIC卡显示的受潮程度，如果HIC卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限，则需根据《MSD控制技术规范》或来料警示标贴所规定的条件烘烤，烘烤后再生产。B、检查MBB袋中是否有干燥剂，没有则判定…

新产品试产是指新产品在完成设计与工艺准备之后、正式投产之前进行的试制生产,目的在于验证新产品设计能否达到预期的质量和效果。港泉SMT现将有关新产品试产的详细工艺流程分成十个步骤进行了充分说明,希望对客户有所帮助。 一、工艺准备： 1 ) 参考图纸：工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。2) 工艺输出文件：确定工艺输出文件是否都已下发。工艺输出文件包括：a.BOM文件： 电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件（产品）BOM等。b.PCBA托工： PCB拼接图：发到印制板厂的印制板加工要求(长…

一.目的 规范设备的维护保养，延长设备的使用寿命，提高贴片质量，特制定本规范； 二.范围YAMAHA YS12 贴片机 三.负责人 项目 时间   负责人  检验人一级保养每班一次操作员    生产主管二级保养每月一次操作员生产主管三级保养半年一次售后经理四．保养用品吸尘器、无尘纸、抹布、毛刷、酒精、润滑油(NSL) 五.一级保养内容1.用干净抹布蘸酒精清洗机器表面2.检查输入气压是否正常(0.40-0.55MPa)3.清除抛料盒物料4.清洁机器內部污垢和飞落的料件5.吸嘴状…

  PCB新材料（供应商）样品测试记录表 实验日期:                                                      表单编号：                版本:A1 NO 项目及条件 判定标准 实   测    值 测试方法 1 2 3 4 5 1 外观 毛刺、焊盘开窗、线路突起情况 目视 2 尺寸 长 卡尺 宽 卡尺 板厚 卡尺 关键孔径 针规 3 可焊性测试 表面至少95%的地方有良好的润湿性且只有小针孔，剩余部分允许有不润湿和沙眼但…

一: 2016年品质目标改善计划（P）针对2016年品质目标达成制定改善计划，计划进程如下： 项目 执行类别 主要过程 2015年进程 责任工站 责任人1周 2周 3周 4周 5周 2月~3月 第二季度P 数据统计分析 月别统计 　不良别统计 　目标设定 2015年目标设定 　 　 　 　 　 　 　D 目标达成 要因分析 　工艺品质生产 各部门责任人验证跟进对策改善C 效果确认 数据比对 　 　 　 　 　 　 　A 横向开展 规范化 　场稽核 1.1、2015年品质现状&#821…