在做每一个pcb板图时都要按以下原则仔细检查，相信对您一定有很大的帮助： 1、元件封装的通孔要跟元件实物匹配，元件之间的距离应保持好（考虑实物的尺寸），特别需要注意插座封装所占的大小！2、电源线、地线要加粗3、数字电路部分与模拟电路部分应该尽量分开4、布线不要离板的边沿太近5、带有极性的元件比如极性电容、三极管等要表明极性,注意三极管极性的标号（封装上以及原理图上）6、晶振与单片机接口要保持适当的距离，信号为高频，布线要尽量短7、各元件型号、电阻值、电容值要标明方便焊接8、焊盘上不能有过孔9、布…

一，需要的文件1，BOM清单 元器件清单2，不焊接清单3，SMT坐标文件4，器件示意图5，手工焊接器件清单6，做钢网文件的PCB 二，各文件制作步骤和方法说明1，BOM清单 元器件清单2，不焊接清单3，SMT坐标文件4，产品丝印图（建议在DXP里面制作）（1），顶面参数示意图（2），顶面编号示意图（3），底面参数示意图(4),底面参数示意图5，手工焊接器件清单6，PCB板钢网文件 港泉SMT专业承接研发新产品SMT贴片打样.PCBA样板贴片.BGA贴片焊接.全程无工程费,开机费,钢网费,快递费,…

为了更好的管理PCB板保存方式，以提高品质质量，更好的满足客户之需求。一般公司所有相关部门及PCB板供应商和贴片厂供应商都会制定PCB板保管期限，那么PCB板的保存期限到底是多久呢？下面我们来按部门划分一下： 1.采购部1.1采购部订PCB板材料时，要求PCB板供应商一定要真空包装 2 仓库部2.1 PCB板的储存不可暴露直接日照坏境，要保持良好的仓库的条件（相对温度：15-30℃,相对湿度：30-70%，保存期限6个月）2.2 空板超过使用期限，可以协商退厂商进行重工。2.3 加工好贴片放在恒…

一、面板示意图及操作说明： 急停按键：任何时候按下急停按键，蓝背光液晶屏急停图形闪动，再次按下时，系统恢复到初始状态。此按键主要用于内外门不能解锁时使用。风淋按键：即手动开关风淋照明按键：即手动开关照明上、下调按键：在风淋开始前或结束后，通过上、下调键调节风淋延时时间。 二、正确使用流程1，进入SMT风淋室-洁净区流程：1.进入洁净无尘室的人员应在外更衣室穿戴净化无尘衣、帽、鞋和口罩；开门前确认绿灯亮起.2.打开风淋室前门进入风淋室进行吹淋除尘（必须是风淋室内无人的情况下）.3.关闭风淋门，红外…

1，程序目的确保机器的正常运行. 2，适用范围适用于SMT风淋. 3，主要职责3.1.由设备组负责机器的调校.3.2.由清洁工负责机器的表面清洁. 4，程序内容4.1风淋室的使用4.1.1.进入SMT净化车间必须由风淋通道进入，严禁所有人员由车间出口进入净化车间。4.1.2.更换防静电服、穿上防静电鞋后才可以进入风淋通道，任何人员未穿著防静电服禁止进入。4.1.3.进入风淋室后轻轻关上前门，双脚踩在粘垫上先去尘，然后停留在红外线感应开关的位置并等待风淋。4.1.4.风淋时双手举起转动360度。4…

回流焊就是通过大量加热，使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程。焊接前，表面贴装元件依靠一定量的锡膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通过润湿作用附着在金属表面，冷却固化后，在PCB 和元件之间创建一种机械和电器的连接。 具体过程：按照回流焊中温度、时间的变化，焊接位置的锡膏会依次经历以下过程。 标准SMT回流焊炉温曲线：按照温度-时间的变化规律，并结合焊料的变化阶段，可以将炉温曲线分解为：预热区、保温区、熔融区、冷却区 A 预热区：初始的升温阶段需…

一、锡膏厚度控制要求锡膏厚度检测方法有：在线检测（100%检测） 二维 三维 离线检测检测频率：首件，1次/半小时检测点数—–作业文件必须规定（至少5点采样）离线检测锡膏厚度必须进行统计分析，计算CPk 锡膏厚度控制值（推荐控制范围）：锡膏厚度上限=钢网厚度+20%～30%钢网厚度注：钢网厚度大的取小值锡膏厚度下限=钢网厚度-0.01 二、锡膏印刷缺陷的产生原因及改善对策 缺陷 原因分析 改善对策 锡膏量过多、印刷偏厚 1.刮刀压力过小，锡膏多出。 1.调节刮刀压力。 2…

1）图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。 2）刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60 °.目前，自动和半自动印刷机大多采用60 °. 3）锡膏的投入量（滚动直径）：锡膏的滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定…

1.根据宽厚比计算钢网厚度：针对Fine-Pitch（细小间距）的QFP、IC等管脚类器件, 如0.4pitch的QFP(Quad Flat Package) 焊盘宽为0.22mm，若钢网开孔为0.2mm，按宽厚比小于1.5得出钢网厚度应小于0.13T<0.2/1.5=0.13 2.根据面积比计算钢网厚度：0402，0201，BGA，Flip Chip之类的小管脚类器件面积比>2/3（有铅），如0402类元件焊盘为0.6*0.4，若钢网按1：1开孔，据面积比>2/3,可得出钢网厚度应&lt…

未浸润 * 助焊剂活性不强* 金属颗粒被氧化的很历害 印刷中没有滚动* 流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数* 黏性不合适 桥接* 焊膏塌陷 焊锡不足由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔 锡球* 焊膏塌陷* 在回流焊中溶剂溅出* 金属颗粒氧化

一、锡膏的保存焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。 二、锡膏的回温焊膏从冷柜中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约4-8小时（500g/4H 1000g/8H),如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠 。保持原封装状态的料桶在室温下最长可以存放5-7天。从冷柜中取…

1,SMT锡膏检验之锡球试验在氧化铝基板上放置网板并用锡膏进行印刷，用150°C、1分钟的条件进行预热，在250°C的加热板上进行加热溶解。冷却后，凝固后焊锡的外观用20倍的放大镜进行对焊锡球的颗粒，数量进行观察。 检查标准如下，1和2部分为合格。 锡膏的凝集度 焊锡的凝集状态的说明 1 焊锡（粉末）在熔融后，焊剂变成一个大的球，周围无焊锡球 2 焊锡（粉末）在熔融后，焊剂变成一个大的球，并且周围有≤3个且直径在75µm以下的焊锡球存在 3 焊锡（粉末）在熔融后，焊剂变成一个大的球，并且周围有4…

锡膏的物理特性粘性：锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：µ ；单位为：kcp.s锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。 粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内；从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。 影响锡膏粘度的因素：…

一、锡膏的成份： 助焊剂与锡粉的体积比约为 1：1重量比约为 11：89 (锡粉的比重较大)常见助焊剂含量为 10.5% ~ 13.0% 锡膏的成份：助焊剂的主要作用1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；2.控制锡膏的流动性；3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；4.减缓锡膏在室温下的化学反应，在焊接点的表面形成保护层；5.降低焊接表面张力，提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力； 锡膏的成份：合金（锡粉）锡粉的要求：1.配比稳定一致；2.尺寸及分布稳定一致；3.锡粉外形稳定一致（一般为球…

一、运输要求1）运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装2）若须更换包装时，必须使用具有防静电性能的容器。 二、存放要求1）在有干燥剂的真空包装袋内存储；2）在干燥箱内（湿度<10%RH）存储 对非干燥柜储存的库房要求1）库房必须有温湿度控制，温度：23±3℃,湿度： 30% ～40%RH2）放置湿敏元器件的料架必须接地，控制摩擦电压＜100V3）开包未用完的湿敏元器件必须存放在干燥柜或抽真空处理，并有跟踪卡。干燥柜的温度:23±3℃,湿度： <10%RH 三、使用要求1）只能在发料…

一、SMT车间静电作业区静电作业区要求 1）SMT车间地板：可采用防静电聚氯乙烯（PVC）地板，和环氧树脂防尘自流坪防静电地板两种方式 。 2）在SMT车间的门口处有专门的人员更换防静电衣服的场所和衣柜； 3）操作人员：统一的防静电衣、手套、鞋、帽，各个工位设有防静电手环； 4） SMT车间入口处必须配备人员静电防护安全性测试道口，合格后人员方可进入，否则不能进入。 5）生产线：各个工位都有相应的静电接口，并接入到整个SMT车间的静电系统中；各个工作台使用防静电垫； 6）定期测量记录地面、桌面、…

新开一个SMT贴片车间生产环境需要注意什么？ 一、厂房承重能力、振动、噪音要求1.厂房地面的承载能力应大于8KN/m22.振动应控制在70dB以内，最大值不超过80dB3.噪音应控制在70dBA以内。 二、电源一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC 380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。 三、气源根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2 。要求清洁、干燥的净化空气，因此…

《SMT员工技能程度解释表》 初学 1 新入职或新换岗，对车间纪律、公司员工手册的认识并执行 2 遵守车间5S规定并执行 3 对本工序设备和工艺的简单认识 4 对车间所有物料的认识（包括辅料） 5 需在师傅的指导和陪辅下操作设备,在单位时间内（1小时）完成的产品数量和合格率达到车间最低要求 炉后检验 一般 能单独作业，胜任红胶、锡胶工艺的目检 熟练 能单独作业，胜任红胶、锡胶工艺的目检，并识别炉前不良现象；能指导“一般”级别的员工作业； 娴熟 掌握目检技巧，能快速识别各种不良现象并维修 手工(自…

一、目的 为加快公司高技能人才的培养，提高专业技能专业素质，充分调动生产一线员工的工作热情和积极性，促进提高生产效率和质量，最大限度的推动公司整体效益发展，为公司培养技术性人才做储备，达到员工和公司双赢。 二、适用范围适用于公司SMT车间作业员工。 三、职责权限3.1 人力资源部：负责SMT员工岗位薪资的校准。3.2 制造部：3.2.1负责等级评定的审核工作；3.2.2(工程)负责试题库的建立与完善，确立实操的考核项目及考核办法，岗位技能鉴定的组织与实施，3.2.3参与评分标准的制定及考核评分工…

时间一晃而过，弹指之间，2015年已接近尾声，过去的一年，对于我们每一位广汇炼化员工来说都是不平凡的一年。回首充满机遇和挑战的2015年，收获亦多，感慨亦多。忙碌并快乐着。为了更好地扬长避短，总结不足，为2016年的工作打下坚实的基础， 现将2015年的工作做如下总结：进入2015年五月份，由于环保问题，污水处理项目未能投入使用，我公司投料试生产阶段结束，进入施工建设期，主要工作任务重心开始转变到设备维护保养，员工技能培训上来。具体工作如下：1、参加了公司组织的时代光华管理培训，很大程度上提高了…

回顾来到公司管理仓库半年多的工作历程，既有失败的痛苦，也有进步的喜悦。通过总结，我们记录下了失败的教训和成功的经验，记录下了所获得的成绩和进步，这样可以使我们更加时时激励自己，保持更好的水准。通过总结，部门间交换、分享相互的长处和短处，经验和教训，感受着团队的温暖，从而收获关切和期望；通过总结，把优势继续用于未来的工作，并有针对性、计划性地去改变总结出来的不足和缺陷，在今后的工作中加以提高和改进。 在公司领导的正确指挥、各部门的积极协助配合下，仓库的各项工作始终围绕着库存货物安全、库存数据准确、…