目前SMT贴片的产品工艺主要有:无铅焊接工艺,有铅焊接工艺及红胶焊接工艺。其计算点数的方法都是一样的，只是在价格上有所不同。整个行业(多数贴片代工企业)的标准SMT贴片点数计算方法如下： 贴片类： NO 贴片名称 计算点数 备注 1 电容、电阻（0402-1210） 1 2 电容、电阻（0402以下） 2 太小抛料 3 二、三级管 1.5 有方向性 4 钽电容、铝电解电容、电感 2 元件大的算4个点 5 SOP、QFP类芯片 3脚/计1点 元件脚可以看到的 6 QFN、BGA类芯片 2脚/计1点…

摘要：回流焊接是表面组装技术（SMT）中所特有的工艺。本文由满港泉SMT主要介绍了锡膏工艺回流温度曲线的设定方法和回流温度曲线的测量方法。关键词: 温度曲线、回流焊、温区、温度曲线设定、引言:自 80 年代以来，电子产品以惊人的速度向轻薄短小和高性能化方向发展，在这个过程中表面组装技术(SMT)的普及应用起了关键的作用。在目前业内的印刷和贴片设备、技术相差不大的情况下，回流焊接技术的好坏对于最终产品的质量和可靠性显得至关重要。因此对回流焊工艺进行深入研究、开发合理的回流焊温度曲线,是保证表面组装…

一．IC封装简介封装对于集成电路芯片来说是必须的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的粉尘杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降甚至电气功能失效。 封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、 固定、 密封、 保护芯片和增强导热性能的作用” 而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的键合点通过导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其它器件建立连接。另外，封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于集成电路封装加工，…

开路铜箔线路断或焊锡无连接。连焊两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。空焊元件的铜箔焊盘无锡沾连。冷焊因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。虚焊表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。包焊过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。锡珠，锡渣未融合在焊点上的焊锡残渣。针孔焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。缩锡原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。贴…

1.正确使用热风焊台焊接方法热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。（1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。（2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。（3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件…

按照以下方法可以拆焊这些封装的IC芯片：CSP、PLCC、LGA、QFN、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC。 一、使用热风枪拆IC芯片的步骤：1、拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。2、观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。3、在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。4、把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热…

一、热风枪焊接前的准备工作：1、打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。2、观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。3、用纸观察热量分布情况。找出温度中心。4、风嘴的应用及注意事项。5、用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。 二、数显热风枪：1、调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。2、调节温度控制，让温度指示在380℃左右。注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上…

关于修复损伤的BGA焊盘的，BGA焊盘脱落维修方法,采用的是新的干胶片、胶底焊盘。新的焊盘是使用一种专门设计的粘结压力机来粘结到PCB表面。必须使板面平滑。如果基底材料损伤，必须先用另外的程序修复。本方法用来更换BGA的铜箔焊盘，干胶片作胶衬底。步骤如下。 1.    清洁要修理的区域2.    取掉失效的焊盘和一小段连线3.    用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料4.    刮掉连线上的阻焊或涂层5.    清洁区域6.    在板面连接区域蘸少量液体助焊剂，并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度应…

1.用力过大 2.不恰当的焊接热桥 3.错误的烙铁头尺寸 4.过高的温度 5.助焊使用不当 6.焊接转移 7.不必要的返工返修 1. 用力过大：会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见)2. 热桥不恰当（通孔元件焊接）：热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速传递，很快焊好一个焊点。3. 加热头尺寸不适合：大的焊点用大的烙铁头 小的焊点用小的烙铁头4. 加热温度过高：烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。5. 使用过多的助焊剂：助焊剂远离焊点，焊接时未被加热会引起短路，过多的 助焊…

手工焊焊接工艺一般分为平焊、立焊、横焊和仰焊，其中平焊是最为常见的焊接方式，仰焊是对技术要求比较高的焊接方式。下面恒光钢结构公司分别介绍下这些焊接工艺要注意的问题： 1、平焊：1）选择合格的焊接工艺，焊条直径，焊接电流，焊接速度，焊接电弧长度等，通过焊接工艺试验验证。2）清理焊口：焊前检查坡口、组装间隙是否符合要求，定位焊是否牢固，焊缝周围不得有油污、锈物。3）烘焙焊条应符合规定的温度与时间，从烘箱中取出的焊条，放在焊条保温桶内，随用随取。4）焊接电流：根据焊件厚度、焊接层次、焊条型号、直径、焊…

作为一种操作技术，手工焊锡主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术，以下各点对学习焊接技术是必不可少的。 1.锡焊基本条件a.焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接.一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊.b.焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是…

常用手工焊接工具有电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。 1 .使用电烙铁须知1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等1.2 烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率.1.3 烙铁的使用及保养﹕a. 打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部…

防静电区域地板警示标签防静电区域地板警示标签仅用于粘贴在防静电区域（EPA）的斑马线上，也不允许在墙壁、立柱上张贴。在防静电区域斑马线上粘贴标签时，文字顶方向必须朝防静电工作区域内，即从通道上站立面向防静电区域边界看警示标签为通常视向。防静电区域警示标签按每两个标签间距5米进行粘贴。 防静电器材，如防静电周转车、工作椅、工具、包装材料等，具备静电防护的性能，使用上图标识贴。警示标签应粘贴在防静电器材的不易磨损的显目位置，如周转车最上层横梁中央、周转箱的两侧中央位置、防静电工作椅靠背中央、包装材料…

环境：地板、温湿度、工作台、个人、工装夹具、接地……个人：物品、工衣、工鞋……材料：原材料、 周转材料、包装材料……另外还需要相应的　流程制度　来保证！！ 防静电ESD的标示在EPA控制区域操作所有静电敏感器件存放、运输所有静电敏感器件要用测试和监控整个静电控制流程 EPA控制方法：定义区域的防护水平区域明确定义和标识,对区域内的所有导体包括人员可靠接地,消除一切不必要的静电产生,源运用12英寸(30cm)原则,ESD防护体系文件的建立 环境控制：温度和湿度：生产制造和维修区域属于静电高风险区域…

IC元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别,1级、2级的拆封使用寿命在一年以上,而6级则必须烘烤后才能使用,所以在本基准不予涉及;敏感级别为2a-5a的IC元件的烘烤条件一般要求如表A,具体则可参照包装袋外表的印刷资料表A: IC元件烘烤条件一般要求对照表 BGA组件超出管制期限、真空包装状态失效、真空包装拆封后湿度指示卡超出规定、散装无真空包装若多次烘烤则总烘烤时数须小于96小时所有客户的主芯片（BGA）在管制范围内的按120℃±5℃ ×6小时进行烘烤…

课程名称：________________                   培训讲师：________________ 请告诉我们您对于本次培训的看法。您的评价将帮助我们改进这个培训，本次调查将采取无记名方式，希望您真实、客观的发表意见。请就对下列每项进行评分(分数下打“V”)“1”分为最低分，“10”分为最高分，并请予以具体意见： 课程的评估 非常不 不满意 一般 满意 非常满意 满意 课程能表达我的期望，符合我的目标 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 课程内容系统，理论基础能与实…

攻篇：寻找大客户的突破点构建客户信息渠道—-挖掘客户需求—确定你的进攻方向—客户的采流程管理—找到你的关键人，投其所好—与大客户保持“亲密接触” 守篇：如何牢牢守住你的大客户强化自身企业对客户的吸引力—关注如何守住自己的优势和客户—增强客户的认同感，进一步强化客户对企业的信任和认同度—不流失客户 防篇：怎样持续做好你的攻坚战1.如何深化客户的认可度（产品、服务、质量）2.选择公司物超所值（共赢局面）3…

一切皆有可能 1.永不言败、永不放弃2. 具有极大勇气克服恐惧3.不断地说：”我能做到！“ 充满 激情、坚持不懈1.让客户感受到你的能量2.调动你的全部能量及潜能3.全力以赴4.坚持不懈 设定明确的目标 1. 强烈的渴望2.下定决心，置之死地而后生3.明确知道想要的结果

1.0目的：为使BOM制作符合公司管理控制及系统要求，给BOM制作提供指引,特制定此操作程序 2.0适用范围: 适用于某某电子所有产品BOM资料的建立流程。 3.0 定义: 3.1. 物料清单(Bill of Materials)，又称为产品结构表，或称为产品结构树（Product Tree），零件表。3.2. 订单BOM:即ERP系统中客户订单对应使用的物料清单，又称制造BOM（Manufacturing BOM，M-BOM）。3.3. 初始BOM：即研发部研发的新产品初次试产时下达的产品物料…

1.0目的：规范正确、安全、定期有效保养贴片机，减少机器故障，保证生产顺利进行。 2.0 适用范围：适用于JUKI KE 系列贴片机保养。 3.0 定义：无 4.0 职责：4.1 操作员负责贴片机表面清洁工作。4.2 技术员负责贴片机的日常保养。4.3 工程师负责对技术员的保养技能进行培训及监督。 5.0 参考资料JUKI贴片机使用说明书 6.0 运作程序6.1日保养6.1.1 键盘、鼠标、显示器清扫。6.1.2 机器表面清扫。6.1.3 固定供料器平台上散料和异物清扫。6.1.3 开机指示灯是…

1、作业流程当贴片完成的产品流到炉前检查岗位时，要注意手只能接触产品的板边，防止手触碰到产品印刷的锡膏和贴片元器件。浮高超过锡膏厚度的大元器件要压铁条，铁条压的位置不能在模块BGA元件的正上方等。 2、目视检查目视检查锡膏印刷是有偏位、漏印、多锡、少锡连锡等不良情况；然后检查有极性的元件的贴片方向是否正确、贴片物料是否破损、元件是否有脚变形和字符不清、贴片位置是否偏位，屏蔽框架紧贴PCB没有浮高。 3.手工补料作业对于散件的IC物料，在使用前要检查IC脚的水平度，如果IC脚有浮高的现象则不能贴片…