资金推动柔性电子研究

美国国防部 (DoD) 选择 Flex 技术联盟，宾厄姆顿大学的创始合伙人，作为美国的第一个创新研究所灵活混合电子制造 (FHE MII)。

纽约州成功提案，认捐 $ 2000 万在配套资金来支持 Flex 技术应用中发挥了重大的作用。现在，美国国防部已授予 Flex 技术称号，该额外 $ 2000 万在国家资金会去支持具体 FHE 项目，当他们来到开花结果。SMT贴片加工

“Flex 技术联盟和宾厄姆顿大学已经领导人柔性电子制造业近十年的进程中，”宾厄姆顿大学主席哈维 Stenger 说。”这个最新的消息是工作的非常肯定的联盟和我们自己在校园里的研究人员的工作”。

“灵活混合电子使用这两种传统的芯片，以及印刷电子塑料、 薄薄的玻璃、 纸张、 织物材料，可以弯曲。马克 Poliks，系统科学与工业工程教授和中心为先进的微电子制造 (CAMM) 主任说:”应用程序包括绷带，能感觉到当他们正在覆盖伤口感染，以及监视人类性能的可穿戴补丁。

其他 FHE 应用程序包括︰ 健康监测的修补程序、 医疗设备、 传感器、 成像系统、 假肢装置、 储能和能量收集装置。

资金，星期五宣布，将创建第三个联邦中心内宾厄姆顿的小尺度系统集成和包装中心 (S3IP) 和大学的电子封装和辊到制造能力的基础上。

巴赫贾特 Sammakia，负责研究和 S3IP 董事副总裁说:”柔性电子研究是一个例子的什么宾厄姆顿大学做得最好，”。”这个校园有一个强的历史，使学术界和工业界在一起以产生有益于社会的创新。我们等不及要得以与我们的合作伙伴一起工作”。

作为纽约节点的一部分，宾厄姆顿大学纽约国家的公司合作包括康宁，Inc.，i3 电子、 通用电气和洛克希德-马丁，开发和生产这种新技术。更多公司预计将加入这一倡议。美国康奈尔大学和纽约州立大学卓越网络的材料和先进制造，代表所有四个美国纽约州立大学研究类大学，也有望参加。

纽约节点将密切与 Flex 技术联盟制订路线图和项目计划。选定的项目预计将于 2016 年早期开始。

少量的学术部门和私营部门的就业机会预计在头两年的计划，与潜在的数百个新的就业岗位来在线时制造新举措达到生产阶段中创建。

大学和它的伙伴将努力开发，然后从实验室到商业市场转让柔性电子的研究进展。宾厄姆顿和其合作者已经经历了制造业的成功和更多，预计结果从这项投资。到目前为止的成功的一些包括︰ 电子包装和可靠性，热界面材料薄芯片对 flex 电子系统级封装技术、 电力转换电子包装、 生物医学和诊断电子、 人类的性能监视器、 感官系统、 柔性电子和显示和功能的玻璃表面，如透明天线和触摸式曲面阵列中使用薄柔性玻璃。

这个新的研究所是全国网络制造的创新程序 (NNMI) 的一部分。FHE 信产部是宣布第七届信产部 — — 国防部管理下的五。NNMI 程序是奧巴馬管理的一项倡议支持先进制造在美国。每个研究所是网络的致力于确保美国的领导地位，在需赢下一代先进制造业的新兴技术日益增长的一部分。

美国国防部领导团队包括从空军研究实验室 (AFRL)、 陆军研究实验室 (ARL)、 国家科学基金会 (NSF) 和美国国家标准和技术研究院 (NIST) 的技术方向。

各研究所之间应用的研究和大规模产品生产的差距，汇集公司、 大学、 学术和培训机构和联邦机构投资在技术领域，受益国家的商业和国防利益。