申茂介绍了 BGA 和微型 BGA 撞焊锡膏

申茂撞焊锡膏 PF608-PI-21 (Sn/Ag4.0/Cu0.5/x) 和 PF606-P-BS1 (Sn/Ag3.0/Cu0.5/x) 旨在降低晶圆凸块过程中的空洞。申茂微材料研究所应用工程师专注于开发撞焊锡膏配方与优秀的模具印刷的传输速率和最低虚空 (< 10%)，优化制造工艺性能。世界上最大的集成电路封装和测试服务 OSAT 生产中利用申茂撞焊锡膏。

作为世界上主要焊锡材料供应商，申茂生产 SMT 锡膏、 波焊锡条、 焊锡丝和助焊剂、 焊锡预制件、 半导体包装焊锡领域、 晶圆凸块焊锡膏、 浸洗助焊剂和光伏焊带。

有关详细信息，请联系︰SMT贴片加工

申茂美国公司 www.shenmao.com;电话︰ 408-943-1755 电子邮件︰ usa@shenmao.us