由启用的可穿戴式电子增长进展装配和包装

较强的市场增长预计为燃料的新世代的衣物为相同或更低的成本提供更强大的功能，在相同或较小的形式因素，可穿戴式电子。虽然 IC 技术和软件的改进继续使衣物更聪明，装配和包装的进步允许 Oem 满足外形小巧、 低功耗和低成本的要求。

摆脱 TechSearch 届面试的一个共同主题是为可穿戴式在市场上取得成功，它必须简化任务为其用户，不使他们变得复杂。这就需要更高的智能，从硬件和软件。高度的功能在今天的衣物取得了可能由高级装配和包装技术，特别是使用的晶圆级封装 (WLPs)。

卫生、 体育和健身监测驾驶衣物市场。活动跟踪和 smartwatches 的基本要求是︰ 用户友好，舒适，安全;总是在和监测;无处不在的连通性;耐久性;和低成本的消费者。健身带和 smartwatches 的趋势是越来越多和各种各样的传感器。

可穿戴式电子产品中发现了许多不同的 IC 和封装类型。一个典型的产品包含一个微控制器、 电源管理设备、 内存和连接设备 （即，Wi-Fi 或蓝牙）。衣物也包含 MEMS 传感器如加速度计、 陀螺仪、 压力传感器和指南针，和有时监测脉搏和血氧饱和度、 环境光和温度传感器。在这些产品中找到的软件包包括 FBGAs、 标志、 qfn 器件本身、 叠层的芯片 Csp，WLPs 和系统级封装 (SiP)。扩大使用扇出 WLP (FO WLP) 是倾向于支持窗体因子、 高 I/O 密度和性能要求。

TechSearch 国际新 34 页先进包装更新与充分引用的报告提供可穿戴式电子产品和包通过趋势分析不仅为 smartwatches 和活动的追踪器，而且也为 VR 和 AR 耳机、 身体摄像机和无线多功能耳塞。报告还包含更新的预测的佛 WLP 包和重组的晶片，基于包通过，以及新的电池技术发展的新计划。一套 28 PowerPoint 幻灯片伴随报告。

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