宣布福尔摩斯 5.0

与先进的 PCB 建模区域更详细的有限元分析

DfR 解决方案，在质量、 可靠性和耐久性 (QRD) 解决方案为电子行业的领导者今天宣布 Sherlock Automated Design Analysis™ 软件，5.0 版本的主要的版本。高级的功能包括建模区域、 附加散热器，NX Nastran 支持和 IMEC 镀通孔疲劳模型。

夏洛克这个最新版本提供了新的和先进的工具，使制造商能够创建更复杂的现实世界的模拟，快速、 准确。除了新的功能，福尔摩斯包括升级和改进超过 10 的现有功能。福尔摩斯能力的整个套件相结合，使公司能够更快和更有效地设计更好的产品。

关于高级功能︰

建模区域

夏洛克 5.0 包括用户定义的 PCB 建模为有限元分析或模型出口区域添加的支持。特别感兴趣的领域可以查看更加详细，而其他的设计领域仍然不够详尽，节省计算资源。这一新功能使用户能够指定不同的啮合性能，为不同的 PCB 领域，增加在某些领域模型的准确性并无明显增加整体有限元分析模型的复杂性。此方法很有用的当用户想要创建自定义网格的关键领域的印刷电路板，但想要使用网格元素生成的福尔摩斯的一切方便。建模区域也可导出 PCB 的一个子集，或要从 PCB 模型中排除一个或多个区域。这允许用户更轻松地集成模型由福尔摩斯成更大的自定义创建模型。

附加的散热片

夏洛克有能力模型各种类型的散热片，pcb 板组件，除了和挂载点为有限元分析 (FEA) 目的。在这一新功能我们增加能够从装入点创建附着点的散热片和散热片编辑器允许多个散热片，同时要修改的属性修改。这一新功能现在允许快速和容易更准确更复杂板标定。

NX Nastran 支持

除了其 Abaqus 有限元分析引擎集成，福尔摩斯 5.0 现在包括对 NX Nastran 有限元分析引擎，对航空航天行业有特殊价值的支持。现在福尔摩斯用户可以执行任务使用 NX Nastran 引擎和出口三角网格模型对该引擎使用 NX Nastran 批量数据文件 (BDF) 格式的有限元分析。这重要的加法使航空航天工程师能够受益于福尔摩斯分析纳入他们的设计，大大提高整体可靠性。

打印通孔分析 IMEC 模型

补充的 IPC-TR-579 模型，福尔摩斯 5.0 版现已合并为 IMEC 镀通孔疲劳模型。这个模型可以用于预测故障的分层的过孔，消除了假阳性的结果的可能性。

“福尔摩斯 5.0 版尚未创建模型模拟的真实世界的条件相匹配，提供高度相关、 可操作的信息，另一步”DfR 解决方案首席执行官克雷格 · 希尔曼说。”不需要庞大的员工队伍，专家、 支出小时和小时创建这些复杂的模型，厂家现在都已经能迅速和准确预测和减轻产品故障。这大大降低了产品开发时间和提高生产力和盈利能力，”说希尔曼。

关于福尔摩斯自动化设计 Analysis™ 软件

夏洛克是第一种自动化设计分析软件的分析、 分级、 和核证预期的产品可靠性的电路卡程序集级别。基于物理或失败的科学，它使用电子行业各个市场。福尔摩斯继续演变，纳入新的创新和增强功能使用户可以更快、 比以往任何时候更高效地管理日益复杂的分析。

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