ESI 扩大领先市场家庭的激光加工 PCB 制造商的平台

电科学工业公司 (Nasdaq: ESIO),在基于激光的革新者制造微型机械加工行业,解决方案今日宣布一般可用性的两个新 PCB 激光加工系统,解决柔性线路板 (FPC) 制造环节的制造者不断变化的需求。

The RedStone™ 系统不仅提供 FPC 处理器新激光加工与低拥有成本入口点,但也使建立 FPC 处理器以优化生产围绕具体通过钻孔和路由应用程序。

The LodeStone™ 系统解决处理器集中于医疗设备制造业,在那里要求最小剩余碳化与较小的热影响区的激光加工等行业的高可靠性路由要求。它利用 ESI 开发飞秒级绿色激光 — — 首次在 FPC 制造环节提供 — — 和结合了 ESI 的专有杆纤维技术。

这些新产品扩展的 ESI 的市场领先的产品阵容,基于激光的 PCB 制造解决方案的广度。一个投资组合,其中已包括业内最受欢迎线的弹性处理系统、 基于 CO2 激光加工系统负担得起的 HDI PCB 制造和高容量低拥有成本解决方案用于 IC 封装。

红石和天然磁石系统早期市场通过已取得的成就,与亚洲客户的初始系统订单 — — 五大 PCB 制造商是其中之一。

“我们几十年的积累的专业知识,在激光/材料的相互作用和我们正在进行的伙伴关系,与客户,帮助他们优化它们的生产能力,绘制的 ESI 的领导在这一段”说迈克尔 · 达尔文,ESI 的组件加工事业部总经理。”的红石和天然磁石系统都只是最新加入我们的投资组合的解决方案,旨在帮助 PCB 制造商应对新挑战在生产、 跟上新一代柔性线路板材料和设计,并为其客户提供更广泛的加工增值服务”。

红石和天然磁石系统都可用通过 ESI 直接和通过 ESI 渠道合作伙伴。

关于 ESI 公司

ESI 的综合的解决方案允许工业设计师和工艺工程师控制激光光转换材料区分他们的消费类电子产品、 可穿戴设备、 半导体电路和高精密零部件的市场优势的方式的权力。ESI 的基于激光制造解决方案功能微加工行业最高的精度和速度,和最低的总体拥有成本的目标。ESI 总部设在美国俄勒冈州的波特兰,与全球行动和子公司在亚洲、 欧洲和北美地区。这里的详细信息。

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