新罕布什尔州的计算机公司投资于物联网的增长

公司增加了设计资源，如最新的SolidWorks三维系统设计与Altium PCB布局和设计软件能够与阻抗匹配跟踪处理最新高速PCIE信号软件建模。

“一个好的设计不仅要功能但它必须设计制造的如果是一个成功的产品，”Rod Clarke说，董事总经理，BVM。

“一旦设计规范已开发并同意，一个验证的概念验证软件，整体功能和成本产生。一旦被接受，该项目然后移动到量产前的原型生产，“克拉克说。

25岁的公司开始设计和制造采用VME总线板，然后CPCI和PMC模块设计。今天专门定制的踢脚板采用计算机模块（COM）如COM Express，Qseven或内毒素。

在这些设计中客户特定的I/O和显示要求的基板上实现，与处理的标准模块处理。“这充分利用了PC芯片组的需求和定价，同时确保了应用程序的自定义终端产品，”克拉克说。

嵌入式操作系统的移植和部署是一个进一步的强度，与Windows 7，Windows 8和10的物联网定制。

BVM延伸与内部环境试验设备移动到新的设备安装后，其制造能力。全板和体系的建立、配置、测试和老化测试，嵌入式软件的部署，和极端温度测试都可用。