ACE 提供独特的 BGA 清洗世界级共处理

ACE 生产技术，公司很高兴地宣布其元件铅锡服务操作提供 BGA 清洗与无与伦比的共面性。

“我们的许多高可靠性和军事/航空航天客户需要删除原来 BGA 焊料球之前转换 BGA 装置从 RoHS，锡铅或锡-铅到无铅化，”说罗杰 · 考克斯，ACE 操作管理器组件服务。”这样的理想方法是使用特殊的动态侧波过程中结合氮吹脱具有显著的优势，尽量减少熔融焊料的积累”。

脱成球过程通常包括全切除的原始的 BGA 锡球和垫在包括整地和放置新的锡球，紧接着回流将还原 BGA 器件到其原始的规范或转换为其他进程步骤之前完成。额外的过程步骤还可以包括光学检测领域条件、 球剪切或 XRF 测试、 离子洁净度和可焊性测试。

“由于 ACE LTS 铅锡机具有良好的重复性和 BGA 焊锡结合特殊的动态侧波喷嘴专门为 BGA 球清洗和加热的氮吹脱其机器人演示，我们是能够保持共面球栅阵列封装内 0.003″(0.075 m m)，”说考克斯。”我们的客户告诉我们我们为他们提供洁净球栅阵列封装，是更平坦的比我们的竞争对手，从部件到部件更一致。此外，ACE 组件服务有维生素终止的底部组件如 qfn 器件本身和 DFNs 小如 3 毫米 x 3 毫米，降到 0.5 毫米的铅音高的能力。如方形可以到 0.012 英寸 （0.3 毫米） 铅球场上，与桥免费结果重新镀锡的含铅细间距 SMT 元器件。

关于 ACE

ACE 生产技术，公司设计和构建简单和可负担得起的选择性焊接和铅锡适合无铅和锡铅电子装配系统。ACE 的完整系列的坚固和可靠选择性焊接系统所有功能无铅兼容焊锡锅，适合于低、 中或高的批量生产。ACE 也提供可焊性试验，铅锡服务和进程发展服务。更多的信息请点击这里，致电 509-924-4898 或电邮 sales@ace-protech.com。