Zymet UA 2605 B 返工 edgebond 胶粘剂提高董事会级可靠性的大型 WLCSP

Zymet 的返工 edgebond 胶粘剂，UA-2605年-B，已被证明提高大型 WLCSP 董事会级别可靠性。工作在波特兰州立大学、 思科和 Zymet，之间的协作努力执行并发表在罗斯芒特，IL，”返工 Edgebond 应用晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 热循环性能增强在高温下”举行的 SMTA 国际 2016年会议论文集。额外的工作发表在 66 电子元器件和技术会议，在拉斯维加斯，”效果的当地粮食分布和增强上 Edgebond 应用晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 热循环性能”。在研究中，8 × 8 毫米 WLCSP，组装有机基板遭到 0 ° C ~ 100 ° C 的热循环。缺席胶粘剂，第一次失败发生在 355 周期和特征寿命是 638 周期。与返工 edgebond 胶粘剂，没有失败，遇到在 2000年周期，测试结束。

图 1。WLP 保税与返工 edgebond 胶粘剂 Zymet，Inc.提供

WLCSP 的有热膨胀系数约的硅、 2.6 ppm / ° C 和热膨胀系数的董事会即约 17 ppm / ° c。在大量的应力，当这两个都组装，CTE 结果不匹配广泛应变诱导的粮食再结晶是明证焊锡那伴随着早期的失败。返工 edgebond 胶粘剂的使用大大减少了损伤累积，从而增加热循环性能。

使用 Zymet 的返工 edgebond 胶粘剂，其可修复的底部填充，之一的经济效益十分显著。没有板预热和需要的毛细管流停留时间。消除了底部填充空隙和通量胶不兼容的风险。还有，当执行返工，无需从包中，几乎可以消除垫损害的风险的整个足迹删除底充胶残留。

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Zymet 是胶粘剂和密封剂，重点发展和扶持电子工业的原料制造的全球供应商。返工 edgebond 胶粘剂或其他先进的材料，有关的信息的请求可能提交的电子邮件到 info@zymet.co

波特兰州立大学机械与材料工程系已被服务社会 1979 年以来，提供高质量的教育和研究领域的制造，机械设计和材料科学。有关详细信息，请转到 http://www.pdx.edu/mme/