阿尔法参加由 Mycronic 主办的针在粘贴讨论会

阿尔法装配解决方案，世界领先的生产电子焊接和粘接材料，将展示其产品和解决方案的针在粘贴过程即将 PiP/苏氨酸讨论会由 Mycronic，在英国多塞特郡 10 月 5 日星期三。

一天的研讨会将使学员能够掌握针在粘贴 （也称为通过孔回流焊） 过程，将包括演示文稿和实际示范从阿尔法、 Mycronic、 Asscon 和菲尼克斯。

阿尔法的区域的应用程序管理器，艾伦植物将提供全面综述 PiP 过程的基本原理和将讨论如何在过程中使用阿尔法的各种常规 SAC 合金和低熔点浆糊。

Mycronic，该事件的组织者是瑞典世界领先激光面具作家和表面贴装技术装配解决方案供应商。与超过 30 年的经验，在电子行业中，Mycronic 支持行业领袖在世界各地的 50 多个国家。

在研讨会上，或报名参加这次活动的详细信息请发电子邮件 Olga.Zotova@mycronic.com 您的姓名、 地址和联系人信息。要找出更多关于阿尔法产品销在粘贴过程访问阿尔法网站。

关于阿尔法装配解决方案

阿尔法装配解决方案，麦德美性能解决方案业务，是全球领先的开发、 制造、 销售为一体的创新型特种材料广泛的行业领域，包括电子装配，电力电子技术、 模具附加，LED 照明、 太阳能光伏、 半导体包装，汽车和其他人。

在整个亚太、 美洲和欧洲地区的 30 多个地方的独特全球存在，阿尔法用品全线 ALPHA® 电子组装材料产品，包括锡膏、 Exactalloy® 锡膏瓶坯、 芯焊锡丝焊锡、 波焊接助焊剂、 酒吧焊料合金和模具。 它提供模具产品技术重视电力电子段在其 Argomax®、 Atrox™ 和 Fortibond™ 的品牌。

对于 LED 段，阿尔法提供涵盖从模具的应用其 Lumet™ 产品附加 LED 制造过程中的系统程序集。 阿尔法也提供产品技术光伏部分，包括高性能液体通量和焊料合金生产标准功能区和母线，以及，焊锡膏、 药芯的焊丝、 导电胶粘剂和瓶坯在光伏模块程序集使用。而且，阿尔法的先进材料单位电子聚合物的领导者，焊锡材料为半导体包装应用。

阿尔法自 1872 年成立以来，一直致力于开发和制造高质量的专业材料。 有关详细信息，请单击此处。