PCB布线的设计标准与要求

1，制造工艺对布线的要求
 所有露铜箔线路或焊盘距板边沿左右方向有1.0mm以上距离，以免被波峰机钩爪压住无法上锡或损伤。
 所有铜箔线路距离撕板之V槽或邮票连接孔有1.0mm以上间距，以防撕断线路。
 为了让线路通过更大的电流，通常会采用宽线路上大面积露铜设计，以便过波峰时上锡，但必须使用宽度不超过2 mm 间距0.4mm以上的交替条形状露铜，以免露铜处上锡不均。（网格状）
 为了防止印制电路板焊接工艺时的严重高温变形，铜箔线路的铺设应均匀、对称。特别是贴片工艺时，贴片元件焊盘的热应力应最小。贴片元件 引脚与大面积铜箔连接时，应进行热隔离处理.

2，电气可靠性对布线的要求
 应尽量降低同一参考点的电路的连接导线的导线电阻。印制导线的电阻比较小，一般10mm长、0.5mm宽、105μm厚的导线电阻为5毫欧，一般情况下可不考虑。当需要考虑时，可以依照以下原则作一大略的比较估计。
 相同长度的导线，导线越宽，电阻越小；导线越厚，电阻越小。
 导线宽度应符合印制导线的电流负载能力要求,并尽可能的保留余量（在设计要求的基础上增加10％以上），以提高可靠性。
 每1mm宽的印制导线允许通过的电流为1A(35um的铜箔厚度)
 导线间距应符合5.3.3.4爬电距离、电气间隙的要求。
 导线拐角不要用直角或尖角，应采用45度角或圆角。

3，印制板工艺对导线的要求
 导线宽度应尽量宽一些。铜箔最小线宽：单面板0.3mm，双面板0.2mm，边缘铜箔线宽度最小为0.5mm。{中间开槽的离切槽边缘距离最少有0.5MM(边缘走线宽度大于1MM时,此距离最小不能小于0.3MM)的距离,以防止开V槽时划伤走线。
 单面导线间距至少为0.3mm以上。双面可减小至0.2mm以上.

4，丝印设计
1，印制电路板焊接面和元件面的高压区都须画丝印框和强电标识 ，以防止维修人员触及强电。
2，印制电路板元件顶面标识元件代号、参数值和外型，丝印方向与元件实物方向应保持理解一致,不能有引起误解可能。所有元器件必须有丝印代号且代号不能重复，同时应与电路原理图保持一致。
3，推荐采用底面标识元件外型。丝印方向与元件实物方向应保持理解一致,不能有引起误解可能。
4，印制电路板元件面丝印必须有电路板的型号规格、版本号和日期。
5，丝印字符的大小尽量一致，一般元件的设计序号和元件型号用0.20mm宽的线，高1.0mm的字，特殊的元件和产品的型号规格，版本号和日期用0.3mm宽的线，高2mm的字表示。
6，为有利于市场维护和物料的组织，分体机和柜机的功能连接序号应统一。