晶圆出货量预测 2016年,2017年和 2018 年增加到

半决赛预测显示抛光和外延硅发货量在 2016 年; 总计 104 亿 4400 万平方英寸在 2017 年; 106 亿 4200 万平方英寸和 2018 年的 108 亿 9700 万平方英寸 (请参阅下表)。总硅片出货量今年预计将超过市场高设置在 2015 年,预计在 2017年和 2018 年达到创纪录的水平继续航运。

晶圆出货量预测 2016年,2017年和 2018 年增加到

“硅装运量获得了力量在最近几个月后年,开头的软启动”说丹尼供认不讳,主席和首席执行官的半。”这一积极势头预计继续并导致谦虚的年增长率,为此,到 2017 年,段和入 2018年。

硅片是半导体,反过来,是几乎所有的电子产品,包括计算机、 通信产品和消费类电子产品的重要组成部分的基本建筑材料。高度工程化的薄圆盘产生各种直径 (从一英寸到 12 英寸),作为基底材料的大多数半导体制造设备或”芯片”。

在此版本中引用的所有数据都是包括硅抛光的片,包括处女测试晶片和外延硅晶片运由硅片制造商到最终用户。数据不包括非抛光处理或回收的晶片。

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