还的博士迈克，目前 LED a.r.t.专题讨论会上 LED 可靠性评估

还将展出在 LED 装配，可靠性及测试 （a.r.t.）专题讨论会，定于 11 月 29 — — 12 月 1，在佐治亚州亚特兰大市皇冠广场市中心 2016年。博士迈克 Bixenman，首席技术官的还将提交一份由来自 STI 电子公司，题为，”LED 可靠性评估作为函数的干净和不清洁的软件包”11 月 30 日在 1:30 下午马克 McMeen 合著的技术文件

LED 模包因素的高电流密度、 色泽均匀，工艺的残留物需要理解这两个程序集和材料，以提高可靠性的芯片在船上和翻转芯片结构。单个 LED 故障导致灯具失败。残留在 Led 上遭受到高的温度和湿度会影响颜色的强度、 腐蚀、 差界面粘结强度，不足润湿的底充胶、 泄漏电流、 电噪声和现场故障。

清洗工艺的残留物有报道提高引线键合质量，降低颜色的变化，防止电化学迁移。这项研究测试板有传感器放置及外设的模具包下。美国能源部将测试漏电流在清洗和未清洗的设备上。将报告数据调查结果、 结论和过程建议的推论。

博士 Bixenman 的清洗材料和过程集成的电子装配设计中有超过 20 年的经验。他是 2008 IPC/SMTA 清洗研讨会主席，并且是 IPC 清洁手册任务小组的现任主席。Bixenman 博士学位四赢得包括工商管理博士学位。