ESI 展示最新产品，柔性电路板加工组合

电科学企业，股份有限公司，为微机械加工行业，基于激光制造解决方案的创新者强调了其新的低成本红石 PCB 激光加工系统在香港印制电路行业协会 （核证） 贸易展在深圳市，中国，12 月 7-9。此外强调了 HDI PCB 制造的 ESI 的 nViant 解决方案。

红石系统柔性 PCB 激光加工解决方案，其市场领先的产品阵容 ESI 的最新产品，设计，以降低成本，满足特定范围的应用程序和处理能力。考虑通过 flex PCB 的激光加工的 FPC 厂商，红石提供能够低成本的进入溶液，以补充其机械钻井能力，并使他们能够提供一组额外的生产型激光加工服务。对于那些已经集成的柔性电路板激光加工成其生产流程，红石提供优化生产针对特定的应用程序，如通过-通过钻井和切通过路由。

“红石围绕设计的首先，优化生产对于 flex PCB 处理器，”迈克 · 詹宁斯，ESI 的 Flex 产品事业部产品市场总监表示。”为客户，想要获得通过配对合适的工具正确的工作或一个激光处理选项添加应用程序特定的处理效率，红石是合适的工具。它轮出我们的 FPC 解决方案组合在入门级的负担能力，提供了一个通用的平台，而这也是一个热门的话题，在展会上与会者。”

红石提供激光类型和激光控制能力以处理的基本应用程序需要额外的电源或更多的重复，确保过程鲁棒性，并提供高产量的最优组合。它延伸组合已经包括业内最受欢迎行的 flex PCB 加工系统，基于 CO2 激光加工系统负担得起的 HDI PCB 制造和高容量低拥有成本解决方案用于 IC 封装解决方案的广度。

红石系统早期市场通过已有前途的与亚洲客户的初始系统订单。

红石是可用通过 ESI 直接，以及通过 ESI 渠道合作伙伴。

关于 ESI 公司

ESI 的综合的解决方案允许工业设计师和工艺工程师控制激光光转换材料区分他们的消费类电子产品、 可穿戴设备、 半导体电路和高精密零部件的市场优势的方式的权力。ESI 的基于激光制造解决方案功能微加工行业最高的精度和速度，和最低的总体拥有成本的目标。ESI 是总部设在美国俄勒冈州的波特兰，从西北太平洋到太平洋沿岸的全球业务。