研发工程师产品自检项目表

1.布线基本要求
线到孔边缘间距一般不小于5MIL；0.8MMBGA为4.25MIL;0.65MMBGA以下的封装线边到孔壁最小为8MIL；
对于PIN边缘间距小于20mil的SMD器件，不在两pin中间走线；
常规板线宽不得小于4mil,否则要与板厂确认是否可加工；
BGA、散热焊盘下方使用不开阻焊的过孔；
色码电阻、电感下方没有过孔；
焊接面贴片电阻、电容、电感焊盘间区域没有过孔；
插装、贴装金属膜器件下无过孔；
求DRC参数、选项设置正确，同名DRC打开，无不良DRC，DRC尽量少；
螺钉紧固件周围的禁布局、禁布线区符合相应的要求；
其他；

2.热设计
0805、0603、0402元件焊盘两端热容量一致；0402线宽不要超过15MIL；
走线到板边最小保证20MIL间距，走线不能超出相邻参考平面；
电源和高热器件在安装面没有其他布线穿越；
卧装稳压电源模块必要时预留散热器安装位置，及考虑是否开阻焊，过孔离散热焊盘保证足够距离；
其他；
高热器件远离晶振、时钟芯片等；
相邻布线方向尽可能相互垂直，平行走线时尽量上下错开布线并避免并行走线过长；
相邻层走线，尽量避免走线投影到相邻层铜皮上，重要信号线一定要避免；

3.SI要求
高速信号、时钟信号等关键信号不跨相邻层分割平面；
关键信号满足时序要求，走线宽度在同一层没有跳变；
同类型信号尽量走在一起，高速信号、时钟信号增大线间距，1000MIL保证一个地孔；
高速信号走线避免出现多分支（stub），并行走线保证3W间距，差分5W；
其他；

4.EMC要求
卧装晶振下面铺地铜，并开阻焊窗，器件旁边的走线，过孔尽量远离它；
屏蔽罩已做接地处理；
10uF以上的（含10uF）电源滤波电容的焊盘已有两个或以上的过孔接到相应平面；
网口等器件的平面层需要挖空，不在下面走线，变压器的初次级信号不交错；
滤波电容的输入输出走线相互不交叉；
电源滤波电容靠近IC芯片电源管脚放置，引出线短而粗；
其他；

电源地设计要求
电源、地分割方式简洁合理。正确分割线宽度一般应大于40MIL，电源、地平面应满足20H 规则；
对于区域小的分割线宽度不小于20MIL，且与光绘文件保持一致；
48V与其他网络满足安规要求，表层2mm以上，内层1mm以上；
电源通道满足载流要求，电源、地fanout长度小于200MIL，且尽可能加粗；
小分割区域内保证铜皮连接，避免连接过窄；

5.可测试
BGA内过孔设置合理，电源、地层不出现孤岛；
电源地层中过孔花盘腿数量不少于两个；
隔离变压器平面层已进行分割，分割位置为初次级之间，分割线宽度不小于100MIL；
尽可能避免平面层开槽的产生，保证地平面的连续性；
PGND宽度大于100MIL，不横跨单板内部，不被打断；
单点接地应满足对接宽度要求，同时要保证与光绘文件的一致性，加标注；
电感、磁珠等器件是否加粗走线或铺铜，按电源规则处理；
其他；
ICT定位孔200MIL范围内没测试点，测试点到器件间距合理，测试点未被器件或条形码等遮挡；
过孔与焊盘间的阻焊桥、测试点与焊盘间的阻焊桥大于4MIL；
其他；

6.规范情检查
平面层铜箔显示正常，分割线正确，没有狭窄的通道，反盘没有打断铜箔；
丝印归属明确，不重叠；
阻焊开窗无遗漏或偏移，尤其是光学定位点，屏蔽罩等；
钢网无遗漏或偏移；
特殊层厚，阻抗表述规范，层压顺序已正确标注；
NOTES表格填写正确，注意特殊加工信息；
常规8层以上（含8层）单板的TG值选择需要确认，推荐HI-TG170；
尺寸标注完整，准确，单位MIL；
开窗标注位置、形状尺寸、顺序号、倒角、异形孔、槽、V-CUT等已在drill层标明，钻孔表中孔径、符
板上有金手指的已添加斜边说明；
拼板信息以正确标注，并填写说明；
2mm压接连接器钻孔公差已正确标注；
BGA、SMD连接器下的过孔塞绿油处理，并在drill层中有说明；
有小于0.8mmBGA等密间距器件时，要采取合适的光绘输出精度，采用5:5；
重新提取钻孔图，不重叠其他信息，不同尺寸和形状的钻孔符号不同，钻孔公差是否正确；
注意用6X00格式和RS274X出光绘设置的不同要求，正负片设计与PCB设计一致；
光绘层面无遗漏或多余；
光绘调入无警告，光绘设置以及光绘下方文字正确，bot焊接面已按照要求镜像或非镜像；
压缩文件正确，板名、版本号正确，设计文件为最终文件；
投板前进行valor检查；
其他；