高通和 TDK 宣布发射的射频合资

高通和 TDK 已经宣布完成以前宣布的合资企业 RF360 控股新加坡私人 （RF360 集团） 名下。

该合资企业将使高通的退耕还林工程业务股把射频前端 （退耕还林工程） 模块和射频滤波器送到完全集成系统的移动设备和快速增长的业务部门，如物联网 （物联网）、 汽车连接的应用程序，计算，和更多。被转移的业务构成 TDK 看到商业集团活动的一部分。

克里斯蒂亚诺 · 阿蒙，执行副总裁、 高通技术公司和主席，QCT 称”跨多个行业，移动通信的不断扩展和前所未有的部署的多载波 4g 技术现在已经达到六十五岁以上 3GPP 频带驾驶的无线解决方案制造商到更高水平的小型化、 集成和性能，特别是在这些设备中，退耕还林工程”。”进一步，5 G 将增加更多的复杂程度。为此，提供生态系统一个真正完整的解决方案的能力至关重要到使我们的客户提供移动解决方案，在规模和时间。

与 RF360 控股，高通公司技术 (QTI) 将理想定位，设计并提供端到端性能和从调制解调器/收发器到天线的全球规模的产品在一个完全集成的系统。

RF360 控股将有一套全面的筛选器和筛选技术，包括声表面波 (SAW)、 温度补偿的表面声波波 (TC SAW) 和大容量声波 (BAW)，以支持广泛的频带被部署在网络在全球各地。此外，RF360 控股将启用退耕还林工程模块的递送 QTI 将包括前端组件由 QTI 设计和开发。这些组件包括 CMOS，SOI 和 GaAs 功率放大器，广泛的开关，天线调谐、 低噪声放大器 （低噪声放大器） 和业界领先的信封跟踪解决方案组合。

高通和 TDK 之间的深化合作

另外还经营合资企业，高通和 TDK 将深化科技合作，以范围广泛的下一代移动通信、 物联网和汽车应用的尖端技术。

“更深层次合作与高通完美地融入我们的增长战略，”说滋尚石黑浩、 总统和 TDK 公司首席执行官。”它是进一步的举措，旨在开辟新有前途的商业机会，为 TDK，同时加强公司的创新，从而在传感器、 MEMS、 无线充电和电池作为这种有吸引力的未来市场中的竞争力。我们的客户将显然得益由此产生的独特和全面的技术和产品组合。

额外的交易记录详细信息

RF360 控股将新加坡公司，将有一个全球性的存在与研发和在欧洲和亚洲的制造和/或销售地点和总部设在德国慕尼黑。基督徒块将作为高级副总裁和总经理的退耕还林工程，QTI，包括 RF360 控股。块以前是 EPCOS AG，TDK，全资子公司首席技术官和 TDK 看到业务集团总经理。

在 2016 年 1 月 12 日，当宣布同意组建合资企业，称 RF360 控股将最初拥有由高通公司全球交易 PTE (QGT) 的 51%和 49%由 EPCOS AG (EPCOS)。QGT 有一个选项来获得 （和 EPCOS 已出售选择权），其余在合资企业中感兴趣的截止日期后的 30 个月。

落实在关闭，额外的未来付款付给 TDK 基于销售的合资企业的 RF 滤波器功能，如高通和 TDK 的共同协作努力，并假定 QGT 的行使其选择权，获得 EPCOS 的兴趣在合资企业中，总交易金额预计将大约 30 亿美元。高通预计此项交易要在附近的交易后 12 个月内增生非 GAAP 每股的收益。