潮湿环境对电子元件品质的影响

本文的电子元件包括SMD、IC、SMT、LCD、PCB

电子元件

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你知道“微量湿气”对电子元件和电路板的品质有多大的影响吗?

经调差,25%以上的工业不良品,全是因无低湿保存所造成的损害,这包含高科技光电产业,半导体产业、电子、生化科技、食品、药品、光学等产业,以目前应用最黄的电子产业其制程不良的阶段可分:

1.SND/IC对对封装加热过程微裂破坏

2.SMT回流焊接的热考回温水害

3.封装材料受潮造成IC氧化

4.LCD机板受潮霉斑

5.PCB多层印刷、电路板温差湿气产生层间剥离

6.湿气对零件的焊脚产生氧化,造成焊接性不良等。

因此改善微量湿气对于制造、品管、研发、仓管,绝对是不可或缺的重要工作。

唯有将湿度维持在10%RH&5%RH以下,零件才得以无限期的延长使用期限,尤其是存放在5%RH以下的湿度环境。

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对于电子产业的制造过程中,有效的控制“微量湿气”是能提高产品良率很重要的关键,且从元件、零组件、锡球、锡膏等开始就必须注重微量湿气的问题,这比起产品制成半成品或正品后再来注意微量湿气的问题,更能有
效的提高产品的良率。

潮湿环境对电子元件品质的影响:

1.晶元或晶粒半成品处于开封状态、TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉,以至于之后制造过程出现『元件曲翘』、『爆裂』、『爆板』、『元件焊接不良』等状况。

2.光机K金接头、Bonding金线材料、Leadframe铜材及其他器件的金属部份氧化。

3.PCB基板在回流时,如果锡膏品质不好,黏度和表面张力过大或者水分含量过高,焊发性排气导致的“金手指”溅锡。

4.IC(包括QFP/BGA/CSP)集体电路及其他元器件在存放时内部氧化短路,在焊接时内部微裂、分离脱层、外部产生“爆米花”(Popcorn effect)。

由于再焊接过程中无源元件两端焊接上锡膏的表面张力不平衡所导致,其表现为元器件部分地或完全地竖起的“曼哈顿现象”,BGA元件在回流过程中,由于元件或是电路板的板跷(warping),使用BGA锡球和锡膏分开了,然
后各自的表面层被氧化(oxidized)再接触时,就形成枕头形状的“枕头现象”。

以上的种种现象都和“微量湿气”有着密不可分的关系!只有解决此问题,才能有效的提高良率。

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