铟的达勒姆大学分享在微电子器件封装的专业知识

技术支持工程师半导体和先进的装配材料，玛丽亚，达勒姆铟公司会分享她在微电子 13 国际会议和展览设备包装 3 月 7-9 对喷泉山，亚利桑那州的专长。

达勒姆的演示文稿，硅片碰撞通量和自旋镀膜参数启用 2.5 D 和 3D 技术，将讨论自旋涂层过程变量如何影响质量的晶圆凸块助焊剂。变量必须审查包括保护渣黏度、 通量储存条件和压力和不同的自旋涂层技术。

达勒姆作为技术联系铟公司客户与内部各部门，如销售，技术支持，研究和开发和行动，以保证最好的质量和产品的选择。她获得了物理学学士学位，并从波茨坦，纽约州克拉克森大学应用数学

微电子是一个全球社区的微电子相关的工程师、 科学家、 制造商、 终端用户和供应链上的公司。以支持发展和增长的微电子及相关的行业，并有助于转让知识和信息社会的目标。

关于铟公司

铟公司是总理材料制造商和供应商，全球电子产品、 半导体、 薄膜和热管理市场。产品包括焊料和助焊剂;brazes;热界面材料;溅射靶材;铟、 镓、 锗，和锡金属和无机化合物;和 NanoFoil®。始建于 1934 年，铟具有全球技术支持和工厂设在中国、 马来西亚、 新加坡、 韩国、 英国和美国。

关于铟公司的详细信息，请访问 www.indium.com。