回流焊测温板制作管理规范
1.目的
快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。
2.范围
适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。
3.职责
3.1工程部负责产品的测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile标准的制定，profile的检查，优化和审批。
3.2生产部及时反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。
3.3品质部IPQC定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。
4.程序
4.1测温板的申请与制作要求：
4.1.1 新产品由市场部负责人与客户协商提供测温板。
4.1.2 客户不提供完整测温板时，需提供空PCB一大片，元件若干套。
4.1.3 相同PCB的同系列产品可共用一片测温板。
4.1.4 不能及时提供测温板的情况下，可选择与产品PCB尺寸相近，A类物料数量及体积相近的测温板。
4.1.5 客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。
4.1.6 测温线的种类为：Type K Ni-Cr合金vs. Ni-Al合金 -200℃ ~ 1250℃，直径≤0.254mm。
4.1.7 测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。
4.1.8 引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连。如下图：
4.1.9 BGA类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上。如下图：
4.1.10 测温点的标示位置需与profile图显示位置一致。
4.1.11 测温点做好后，要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。
4.1.12 测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。如下图：
4.1.13 导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上，红色连接到负极，黄色连接到正极，不可接反。如下图所示：
1.14 导线热电偶的制作，使用可调式变压器，将输出电压调至25V，拨去导线绝缘皮约4mm，用变压器其中一输出线装上夹子，夹子将拨去绝缘皮的导线夹住两根导线并起，另一输出线连接上碳棒，然后将并起的导线与碳棒轻轻一碰形成电热偶。（注意作业时人身不能碰到导体，预防触电）。
4.2 测温点选择
4.2.1 依零件特性：Spec component ( Engineer indicate ) => BGA => Module => Substrate => PLCC => QFP => Inverter => Connector => Transformer => SOP => Chip元件吸热大小次序选取不同测试点。
4.3 测温板的报废
4.3.1当测温板超过使用次数使用FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、(无铅测温板50次,红胶测温板100次);FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）一般统称为刚性PCB。(无铅测温板100次,红胶测温板200次)，测试过程中存在失效风险时，在报废前必须找工艺工程师确认。
4.4 Profile量测
4.4.1 新产品﹑同一系列产品差异大或不同产品转换时必须测试profile。
4.4.2 白/夜班各测一次profile，如中途断续生产，停顿时间超过8小时则需要再次测试一次profile，并做好《测温板使用次数记录表》。
4.4.3 每个产品测温点不能少于5根线。（如客户有特殊要求按客户要求作业）4.4.4 当新产品的实测温度符合标准，需记录设备设定参数，并做好《回流焊参数设定表》，便于下次生产时温度设定之依据。
- 测试板制作需准备物品：
6.注意事宜
6.1测温板由测温员负责维护、保管；测温前需检查测温板不沾异物，不受污染，各点焊头牢固，测温线没有脱皮现象。
6.2 如在炉温测试过程中有遗失测温板上物料必须即刻找寻并补上，确保测温板完整性。
6.3 测温板每使用一次，记录一次，不可以生产换线次数来替代测温板使用次数。
6.4 当温度过高或过低﹑温区间的时间不符合标准﹐必须马上停止过板﹐生产线对此前一小时內过炉的PCB进行全面检查﹐工程部工艺组重新设定炉温﹑重新测试OK后方可继续过板。
7.表单
7.1.参考《无铅回流焊参数设定表》
7.2 《测温板使用次数记录表》