IMEC和Cascade Microtech公司开发的先进的3D芯片的第一个自动探测系统

图1–测试系统安装在IMEC的fab-2。
图2–在测试系统的核心是基于这个探头芯探针接触细间距微凸的大型阵列MEMS。

Unique Award-Winning Test System Enables Pre-Bond Probing of 3D Chips with Large-Array Fine-Pitch Micro-Bumps

因此，世界领先的研究和创新中心在纳米电子和数字技术，和Cascade Microtech公司，FormFactor公司，在先进的晶圆测试解决方案的全球领导者，今天宣布，为先进的3D芯片预键测试完全自动化系统研制成功。预粘结测试对于提高三维叠层芯片的成品率有重要意义。新系统启用，因此大40µm-pitch微凸点阵列芯片测试探针，300mm晶片。这个新工具的相关性是强调赢得了2017个国家仪器工程影响奖昨天在仪式上在德克萨斯，奥斯丁。

作为一项新兴技术，3D IC堆叠仍然有许多开放的选择和技术挑战。这些挑战之一是探测的单个芯片，在堆叠之前，以确保良好的产率的3D堆叠IC。芯片堆叠的3D堆叠IC的连接是由大阵列的细间距微凸点，使探测这些凸点的挑战。直到今天，探测的解决方案是添加专用的预焊探针垫的叠层模具，但这需要额外的空间和设计工作，并增加测试时间。

IMEC和Cascade Microtech公司已经开发出全自动测试单元，可以通过探测大细间距微凸点阵列提供测试访问。该系统是一个基于Cascade Microtech公司CM300探针台和NI PXI测试仪器，辅之以内部开发的软件自动测试生成，数据分析和可视化。该系统允许晶片直径达300毫米薄晶圆的测试，包括对磁带架通过硅通孔暴露。在IMEC和Cascade Microtech公司密切合作的几年中，部分是由欧盟资助的sea4ket FP7项目的支持下，好的结果与Cascade Microtech公司的金字塔探针®原型打点在IMEC的300mm晶圆探针卡40µm-pitch微芯片实现了。

“我们提供技术为3D IC的测试要求独特的早期见解，把这一制度的发展，说：”JöRG基塞韦特，在Cascade Microtech公司德累斯顿工程部总监。“也可用IMEC专用微凸块测试晶片已经帮助我们微调的探针台和该应用程序的探针卡。”

“在IMEC，我们使用的是系统在常规基础上测试我们的40µm-pitch微撞片，”Erik Jan Marinissen说，在IMEC首席科学家。“如同在半导体领域的一切，微凸点都会受到降级。因此，级联，我们已经开始实验探索我们的20µm-pitch微凸点阵列，和那些看起来很有希望。”