Kurtz Ersa表现出在国际协会

库尔兹ERSA北美国宣布计划在展览摊位335 # SMTA国际，定于9月19-20日，2017在罗斯蒙特的唐纳德斯蒂芬斯会议中心，伊利诺斯。ERSA的团队将展示HR 550返修系统，ERSA移动范围和I – CON组各4。

HR 550混合返修系统的特点一个1500W的高性能混合加热元件，锡和焊锡SMT元件高达70 x 70毫米。在三个加热区的2400 W红外线底部加热器保证了整个组件的底部均匀预热。该系统解决了在电子组装返工应用中对精度和工艺安全要求最高的所有用户。SMT贴片加工

的I – CON组各4到四同时操作及焊接工具提供了安静的空气和真空的一代。本站保证所有SMT和THT焊接任务的高效处理。除了200W i-tool空气，它提供了i-tool通用焊接设备、焊接x-tool孔德铁，和超精细的电子芯片的工具是（2×40W）。

ERSA移动范围设计了光学检测，包括对球栅阵列焊点测量数字图像记录（BGA），μBGA，CSP和倒装芯片封装。进一步应用PCB地俯视检查锡膏印刷或在表面贴装技术在印制电路板组件的光学检测（SMT）或穿孔技术（THT）。该装置可用于质量控制、生产、实验室或研发部门。

关于库尔兹ERSA北美国的更多信息，请点击这里。