通用介绍革命该自动化平台，亚洲市场在NEPCON

环球仪器将展出展位65在NEPCON South中国贸易展在深圳，中国8月29日至31日。在展台上，通用将推出其超弹性该自动化平台，打破了传统的自动化解决方案的障碍，简化现场重构，大大缩短投资回收期。该会补充多种自动化解决方案强调在展台，包括最终的所有功能于一身的表面贴装/奇怪的形式和热棒粘接解决方案为特色的公司fuzionof和FLEXBOND平台。同时展出的将是通用的fuzionsc半导体平台和新的价值驱动，高性能advantisv端表面贴装平台。

首先介绍了在2016的IPC APEX贸易展，拉斯维加斯，NV，美国，本该自动化平台利用用户级自定义编程的最小重组毫不费力地过渡到新的应用程序。它提供了一系列自动化任务，包括挑选和地点，配药，螺杆驱动，贴标和测试处理的卓越的成本性能。该提供快速的投资回报率，更好的适应市场和优越的质量取代手工工艺，以及戏剧性的成本、产量、可靠性和投资保护的好处与定制细胞。SMT贴片加工

FLEXBOND是世界上第一个高通量自动化热棒焊接平台，采用双区处理和多达12个键头。再加上通用的大乱斗®平台，提供了一种先进FLEXBOND柔性电路和其他热棒应用全自动卷的解决方案，提供全过程的能力，包括通量传输，高精度的位置和热压焊接。这些解决方案已被证明提供了12倍传统手工装配站的吞吐量和两倍以上，替代自动热棒的解决方案。

fuzionsc是一种能够将广泛的模具和表面贴装器件的一体化平台。与±10µ米的精度，625mm X 813mm面板尺寸的能力，和最高的吞吐量任何半导体平台，FuzionSC将在最高速度超过最大工作区的最佳精度。这种多功能提供了最低成本的解决方案，多芯片倒装芯片，系统内封装（SIP）和扇出大会。

advantisv结合在技术和性能最好的一个低的入门价格和无与伦比的可扩展性。它利用了基于高级技术的简化基础平台配置，为今天的需求提供了所有功能，并为明天的挑战提供了升级路径。从01005s 150mm方可达25mm高吞吐量达到66500 CPH对单个模块的一个组成部分，advantisv提供负担得起的性能毫不妥协。

柔性自动化是电子制造业发展的一个重要组成部分。即使是在亚洲，那里的手工装配一直打在电子组装景观实质作用，复杂度高的产品，劳动力成本的上升和DFA的内在缺乏继续推动走向自动化，”著名的环球仪器公司的营销副总裁，Glenn Farris。法里斯补充说：“虽然通用自动化解决方案的每一个都提供了非凡的价值，但它是我们集成全面灵活的解决方案的唯一能力，它将我们与其他供应商分离开来。”。“我们真的很期待合作与NEPCON社区和利用我们最近的成功与这些解决方案，以他们目前的自动化挑战提供了一个独特的视角。”