目标焊接的Mehran Maalekian出席smtai 2017

目标焊接的Mehran Maalekian出席smtai 2017

目标焊接的R&D经理Mehran Maalekian博士将介绍白皮书”新的无铅焊料合金用于要求苛刻的应用在SMTA国际2017,定于9月17日至20日, 2017在罗斯蒙特的唐纳德斯蒂芬斯会议中心,伊利诺斯。目的将位于408展位。

Maalekian博士的论文探讨了焊料合金可以在苛刻的工作条件进行探讨可能的解决方案的行业需要。应用,如高性能LED照明和汽车应用要求的焊料合金在高温下操作使用SAC305可能容易失败。 挑战新的潜在的高可靠性合金目前与加工制造困难。这项研究的重点是一种新的sn-ag-cu-bi-x焊料合金(X代表微合金化剂)具有良好的处理能力和可靠性显著改善。这项研究表明,新的多组分焊料合金,它提供了改进的热机械性能,可以是一个理想的焊料材料严重的操作环境中的应用。SMT贴片加工

此外,目标将突出其全系列的先进的焊接材料,包括其最新研制的高可靠性的合金,rel61和rel22,其焊锡膏、液体助焊剂和焊料合金。rel61地址最具有挑战性的问题,与今天的普通无铅合金,特别是焊接性能、成本、耐久性和锡晶须。 发现所有目标的产品和服务,访问该公司在smtai 2017更多信息。

Maalekian博士是在物理冶金、焊接焦点材料工程经验丰富、造型材料工程、工艺形成金属和热机械。Maalekian博士已经获得了无数的赞誉包括国家科学与工程研究理事会加拿大奖,国际亨利granjon奖(IIW),和国际sossenheimer奖。他已由表面贴装技术协会颁发的说话人区分荣誉(SMTA)。Maalekian博士已经发表了很多科技论文,作为一个评论家的科学期刊,并在“焊接科学与技术编委会。”

关于目标

总部位于蒙特利尔加拿大,是全球领先的电子工业组装材料制造商,在世界各地设有生产、销售和配套设施。目的是生产先进的焊接产品如焊锡膏、液体流量、包芯线、焊锡、环氧树脂、无铅无卤焊锡制品、预制件和特种合金等行业广泛的铟和金。许多著名SMT工业奖项的目标是致力于产品和工艺改进的创新研究和开发,并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。

关于目标的更多信息,访问 www.aimsolder.com。

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