Jennie Hwang博士在2017 smtai电子可靠性说话

焊点可靠性在从用户到工业、从计算到物联网、从医疗到军事应用的整个终端电子产品的可靠性中起着至关重要的作用。在无铅电子器件中，金属间化合物在芯片级、封装级和板级对焊点互连的性能和可靠性变得越来越重要。

理解金属间化合物和焊点可靠性的基本原理和关键因素是设计和制造可靠产品的必要条件。SMT贴片加工

在即将举行的国际协会2017次会议上，Jennie S. Hwang博士利用她几十年来全面的真实世界的经验和深厚的知识解决焊点的可靠性和集成的科学基础与现实要求金属间化合物的作用。&nbsp；Hwang博士将在她工作室的12–”焊点可靠性的原理及其应用探讨焊点可靠性有关方面，“电子–金属间化合物的作用研讨会18–“可靠性”，鼓励参加者审议把自己选定的系统。

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