微流控芯片:一个更好的债券不起泡

微流控芯片:一个更好的债券不起泡

微流体技术可以使得有可能制造廉价的革命性的医疗点,一次性卡大小的塑料微流控芯片的能力诊断从一滴血点范围的条件。一个简单的连接技术可以帮助使这成为现实。

微流控芯片可以分析一滴血几乎立刻要彻底改变医疗保健的潜力。(图片:一个制造技术明星新加坡研究所)SMT贴片加工

这项技术已经发展了许多年,但由于芯片的塑料部分粘合起来难以维持昂贵的任务,从而保留了实现诊断功能所需的微通道的完整性。

现在一个键合技术,克服了许多现有的键合方法的缺点已经被从制造技术的一个星级的新加坡研究所的研究人员开发的(理论)与来自南洋理工大学和国立首尔大学的科学和技术的同事合作(中国材料加工技术,微型超声波焊接用热塑性弹性体复合膜”)。

“在微流体器件的商品化的一个关键挑战是降低制造成本,”解释加里和吴欢从该队。“连接过程中密封微经常在微流控芯片制造的瓶颈。”

微流控器件本质上是由微通道蚀刻到塑料,哪条路线样本生物流体流体的或基板,可对分析物的样品中存在活跃的水库。

许多方法被用来将微流体装置的各个部分连接在一起,但大多数是缓慢而艰苦的,阻碍了大规模生产。超声波焊接应用高频振动来制造固态焊接,因为它很快,产生牢固的结合,使用紧凑的自动化设备,所以有希望扩大生产。然而,超声波焊接所产生的键的质量由于过量的熔化和气泡的包封而难以控制。

研究人员还发现,将两个塑料部件之间的复合膜能结合是防止气泡非常有效和熔体流动过程中超声波焊接。关键是在复合膜的热塑性塑料微球将帮助限制和控制熔化。

“热塑性微球在弹性体基体中分散形成复合膜,当能量被应用于制造焊缝时,它会熔化并坍塌,从而成为微能量的导体,”NG说。超声头受到弹性基体的约束,有效地防止了未控制的熔体流动和气泡的产生。该方法可以克服在微流体器件的批量制造的关键键的问题。”

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