麦德乐思电子解决方案展示在SMTA展位1228

麦德乐思电子解决方案，该解决方案业务的一个表现，将展示在国际协会2017、九月19-20日在罗斯蒙特，IL。国际协会是一个四天的技术会议，包括车间以及全展。麦德乐思的过程专家将手头上讨论的化学和材料我们提供整个电子供应链。产品展示将成为下一代的亲和力ENIG 2–可靠性高的化学镀镍浸金过程中，通过组合的macuspec填填孔酸铜、、讯泰通孔填充IC封装的先进热管理。

这些技术是一整套处理解决方案的一部分，服务于电子产品制造供应链的每一步，从设备设计、电路板生产、半导体金属化、组件组装和OEM规范。停止该乐思电子解决方案#展位1228，和我们的姐妹公司，阿尔法的装配方案，# 1016展位。SMT贴片加工

关于麦德乐思电子解决方案

麦德乐思电子解决方案的研究、制定和提供专业化学应用了全球领先的电子。我们的产品和技术支持的最复杂的挑战提供解决方案，微型电路。从无线设备到汽车和军用电子–在你看到的一切，在很多事情你不–MacDermid Enthone有。请访问：macdermidenthone.com/electronics