DARPA推动微电子革命全速前进的动力创造了自己的动力。

要使微电子技术在过去半个世纪里的创新和进步保持下去，就需要一个充满创新者的巨大村庄。本周，大约有100的人在更广泛的技术创新生态系统，包括从军事、商业人士、和学术部门，聚集在DARPA总部在该机构的新芯片项目启动会议，在漫长的形式称为常见的异构集成与知识产权（IP）的复用策略方案。

“现在我们正在超越美丽的图片和文字，我们正在卷起袖子做艰苦的工作，将需要改变我们思考，设计，并建立我们的微电子系统的方式，”丹·格林说，芯片程序经理。该计划的关键是发展出不同的功能和知识产权阻止它们之间的数据存储、计算、信号处理的一种新的技术框架，并管理数据的形式和流程可分为小的晶片，然后可以混合，匹配，并结合到一个插件，有点像一个拼图的碎片加入。可以想象一个常规的电路板与各种不同但全尺寸的芯片可以缩小到一个更小的插主机一堆没有更小的晶片。SMT贴片加工

对设计方案和意图的核心是一个新的研究人员和技术人员，混合和匹配的心态、技能、技术优势社区创建，和商业利益。这就是为什么打入选该计划的主要承包商包括大型防务公司（Lockheed Martin，诺斯洛普格鲁曼公司和波音公司），大型微电子公司（英特尔，美光，Cadence设计系统），其他半导体设计玩家（Synopsys，intrinsix公司和jariet技术），大学（密歇根大学，乔治亚理工学院，和团队北卡罗来纳州立大学）。更重要的是，这些主要承包商中的许多人将与更多的合作伙伴一起工作，这些合作伙伴将为芯片技术领域的创新者们提供更多的机会。

格林说：“如果芯片程序成功，我们将获得更广泛的专用块，这样我们就能更容易地以更低的成本集成到我们的系统中。”。“这对商业和国防部门来说都是一场胜利。”

可以从这个新成立的研究社区出现的具体技术包括整个电路板紧凑的替代品，超宽带无线电频率（RF）系统，需要有强大的处理功能，快速的数据转换器的紧密集成，通过结合晶片，提供不同的加速器和处理器的功能，快速学习，系统梳理出从更大卷平凡有趣的数据和可操作的数据。“把最好的设计能力，可重构电路织物，从商业领域的加速器，我们应该能够创建通过添加小专业晶片的防御系统，说：”&nbsp；Bill Chappell，DARPA的微系统技术办公室主任。

“芯片”项目是DARPA的更大的努力的一部分，电子复兴的倡议，在我们努力建设一个电子社区，将最好的商业和防御能力，国防，”Chappell说。“ERI，这将涉及到大约每年2亿美元的投资在未来四年，将培育的研究材料、器件设计、电路和系统结构。下一轮投资预计将于今年九月作为更广泛举措的一部分。”