目的是在SMTA中国软枫南科技会议获得最佳表现奖
目标焊接很高兴地宣布，Flopy Feng，技术支持工程师，最好的表现在他的技术会议在深圳举行的SMTA中国南方科技大会上获奖，中国。
Flopy的演讲，题为“减少的影响焊料合金粉末粒度对焊膏印刷性能产生极大的兴趣，“参加者之间。它强调了细网焊锡粉对焊膏性能的关键方面的好处和影响。在这项研究中，关键的输入变量包括粉末尺寸，室温存储效果，暂停时间和PCB功能类型。输出包括打印传输效率，体积重复性和性能稳定性随着时间的推移。SMT贴片加工
Flopy Feng是目标焊接技术支持工程师。他担任流程主管七年，有丰富的过程评估和优化经验。有十四年以上在SMT行业经验，Flopy支持的目标客户在南中国 ；
关于目标
总部位于蒙特利尔加拿大，是全球领先的电子工业组装材料制造商，在世界各地设有生产、销售和配套设施。目的是生产先进的焊接产品如焊锡膏、液体流量、包芯线、焊锡、环氧树脂、无铅无卤焊锡制品、预制件和特种合金等行业广泛的铟和金。许多著名SMT工业奖项的目标是致力于产品和工艺改进的创新研究和开发，并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。有关AIM的更多信息，请单击此处。