无线通信设备在驱动光掩模市场上的应用

根据Insight合作伙伴的一份新报告，光掩模市场估计将达到2025美元，比2016的33亿2000万美元高出49亿5000万美元；

全球光掩模市场被应用于半导体、集成电路、分立器件、光电子学、显示器件、MEMS等领域。光掩膜在半导体制造的最大的应用。一套光掩模的需要产生一个完整的半导体材料。在这种情况下，光掩模受到保护，它被称为薄膜的箔片保护，以避免对芯片板造成任何污染。光掩模上雕刻的图像然后通过激光光刻或电子束曝光在芯片板上压印。在使用光掩模进行光刻时，设备必须满足某些规格，包括线宽的均匀性、精度、图案位置和最小特征尺寸。光掩模技术用于大批量生产半导体器件。SMT贴片加工

小巧轻便的电子是主要的需求，几乎所有的垂直行业。晶体管在通信领域提供的好处使其更有利可图。晶体管、存储器所提供的体积、重量和功率的降低以及安全通信的最大好处使它成为电子器件中最理想的组件之一。晶体管和存储器在不同的设备中有不同的要求，在广泛的应用中非常有用。

因此，在半导体设备销售的显著增长，光掩模的新的需求也将增加。高通、英特尔、AMD和英伟达处理器技术的进步为光掩模市场带来了良好的增长机会。可用于半导体封装的先进技术，如缩小半导体器件尺寸的三维封装，以增加制造这些芯片的新光掩模集的需求。此外，物联网的实施将进一步提高半导体和集成电路在日常生活中的普及率。因此，光掩模市场在2017至2025年间的预测期内为光掩模市场提供了巨大的增长机会。

一些领先的掩模市场玩家提前繁殖公司，compugraphics国际有限公司、日本惠尔康集团有限公司，photoronics公司和台湾面具公司，其中。