铟推出新型无卤、超低空indium10.1hf焊膏
铟泰公司已经推出了一个新的indium10.1hf，锡膏专门制定了实现超底终止部分排尿（BTC）组件和减少排尿和ECM和头枕性能最大限度地提高可靠性。
indium10.1hf是空气回流，不干净，无卤无铅锡膏与提高可靠性的焊剂化学工程：SMT贴片加工
- 低防区外组件的高ECM性能，没有适当通风的rf屏蔽和低间隙腔中的组件
- 锡珠最小化
- 非常低的桥接、坍落度、和锡球
- 优良的润湿性对各种常见的新鲜和老化的金属化和表面处理
- 低变动率的高印刷转移效率
indium10.1hf与无铅合金如SnAgCu、障碍兼容，和其他合金系统的电子行业的青睐。这是根据IEC 61249-2-21无卤锡膏，试验方法en14582。
关于indium10.1hf焊锡膏的更多信息，访问www.indium.com/indium10.1hf。